삼성전기, 국내 최대 전시회서 반도체 기판 기술력 공개

고성능·고밀도·초슬림 최첨단 반도체 패키지기판 전시

[뉴스토마토 김광연 기자] 삼성전기(009150)가 6일부터 8일까지 3일간 열리는 'KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가한다고 밝혔다.

 

KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 

 

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)을 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 

 

삼성전기 전시회 부스. 사진/삼성전기

 

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 'FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)'를 전시하며 기술력을 뽐냈다.

 

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다. 

 

삼성전기는 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(플립칩 칩스캐일 패키지)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.  

 

이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀 황치원 그룹장이  'PCB 산업인상'을 받았다. 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판은 회로미세화, 고다층화, 대면적화 등 매우 높은 기술력이 필요한 분야로 수상자인 황그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 '반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향'을 소개한다.

 

김광연 기자 [e-mail]