STS반도체, 반도체 패키지 관련 특허 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2014-01-22 15:15:23 ㅣ 2014-01-22 15:19:20 [뉴스토마토 조필현기자] STS반도체(036540)통신은 22일 상부면에 도전성 단자가 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다. 회사 측은 “외부연결단자를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 활용해 기술 경쟁력을 확보할 방침”이라고 설명했다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 특허 풀린 바이오시밀러..춘추전국시대 도래 (D램데일리)DDR 주력제품 가격 '보합' 텍사스인스트루먼트, 4분기 주당순이익 46센트..기대부합 슈프리마, 지문인증장치 관련 특허 취득 조필현 이 기자의 최신글 인기뉴스 민주, 경기 분당서 현장 선대위…이재명은 법원행 한동훈, 이틀째 수도권서 지지 호소…'반도체벨트' 집중유세 1~2월 국세수입 '58조원'… 5년 진도율비, 여전히 '부진' 러시아 비토로 '대북제재 감시' 못한다 이 시간 주요뉴스 식약처, 바이오의약품 업체 간담회…"CDMO 적극 지원" 약속 건설사 신용등급 줄강등…자금난 우려↑ 유통가 주총 휩쓴 'C커머스' 배달앱 '출혈 경쟁' 불붙나…요기요도 '요기패스X' 가격 인하 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기