[뉴스토마토 신항섭기자] 덕우전자는 8월 코스닥 상장을 위한 본격적인 공모절차에 들어간다고 19일 밝혔다. 이를 위해 전날 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출했다.
이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 250만주다. 공모 예정가는 1만3500~1만5500원이며 총 공모금액은 337억5000만원~387억5000만원이다. 오는 8월9~10일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 8월17일부터 18일까지 청약을 받을 예정이다.
덕우전자는 스마트폰 카메라 모듈에 들어가는 주요부품을 생산하는 기업이다. 정밀프레스, 사출, 도장, 도금 등 기구?부품 전 분야의 기술력을 갖고 있다. 휴대폰용 카메라모듈에 장착되는 소형 프레스부품과 TV 등의 대형 프레스 부품 및 자동차 부품을 전문적으로 생산?판매하고 있다.
덕우전자의 주력제품은 스마트폰에 내장되는 소형 금속 부품(스티프너)과 자동차 핸들, ABS(Anti-lock Brake System) 부품 등이다. 스티프너는 카메라모듈 내 이물질 침입으로 인한 제품 내부손상을 방지하고 전자파 차단효과가 탁월하여 전자파로 인한 장애발생을 최소화함으로써 제품의 안정성을 높여주는 역할을 한다. 카메라모듈 산업은 전후방 효과가 큰 고부가가치 산업으로 관련 기술의 발전과 다양한 분야의 전자제품에 적용될 수 있다.
신항섭 기자 kalthe@etomato.com
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