반도체 소재 '실리콘 웨이퍼' 출하량, 올해 또다시 사상최대

"2021년까지 지속 증가"

[뉴스토마토 권안나 기자] 지난해 최고치를 달성했던 실리콘 웨이퍼 출하량이 올해에도 신기록을 써낸다. 출하량은 오는 2021년까지 지속적으로 상승할 전망이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 17일 발표한 최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망에 따르면 올해에는 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 124억4500만in²(제곱인치), 2019년 130억9000만in², 2020년 134억4000만in², 2021년 137억7800만in²로 예상된다.

 

실리콘 웨이퍼 출하량 전망. 표/SEMI

 

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1~12in)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다. 

클락 청 SEMI 마켓리서치 담당 이사는 "새로운 팹 프로젝트가 메모리 및 파운드리 분야에서 지속적으로 출현하면서 실리콘 웨이퍼 출하량은 2021년까지 계속 강세를 보일 것으로 예상된다"며 "모바일, 고성능 컴퓨터, 자동차, 사물인터넷 등의 반도체 기반 디바이스 시장이 성장함에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 계속 증가할 것"이라고 예측했다.

한편 보고서에 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함한다. 논폴리시드 웨이퍼 및 재생 웨이퍼는 포함하지 않는다. 
 

권안나 기자 [e-mail]