[뉴스토마토 신송희 기자] 소재·부품·장비(소부장) 업체 특례상장 첫 대상인 메탈라이프가 코스닥 시장에 입성한다.
6일 한기우 메탈라이프 대표이사는 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “일본 기업이 대부분의 시장을 차지한 광통신용 패키지와 주요 부품 부문을 국산화하는 데 성공했다”면서 “앞으로도 기술개발을 통해 일본이 점유하고 있는 소재부품 분야에서 약 50%를 국산화해 기업의 성장 속도를 높이겠다”고 자신했다.
메탈라이프는 화합물 반도체용 패키지를 제조해 광통신, RF 통신, 레이저 모듈, 적외선 센서 시장에 공급하고 있다. 주력제품은 통신용 패키지로 RF 트랜지스터 패키지와 광통신용 패키지로 전체 매출의 90% 비중을 차지한다.
한 대표이사는 “회사의 주요 역량은 적층 세라믹 제조기술과 히트싱크(Heatsink) 소재기술로 각각 반도체의 전기적 연결과 방열에 있어 가장 핵심이 되는 기술”이라면서 “그동안 수입에 의존하던 소재기술을 국산화하는 것을 넘어 해외 기술수출로 경쟁력을 입증했다”고 말했다.
메탈라이프의 차세대 성장동력은 5G(5세대 이동통신) 필수소재인 ‘GaN(질화갈륨)’이다. 그는 “5G를 구축하기 위해서는 초고주파수 대역의 수요를 충족시키는 ‘GaN'이 필수”라면서 “글로벌 통신장비 투자확대에 따라 패키지를 공급하는 메탈라이프의 성장 역시 기대된다”고 말했다.
현재 메탈라이프는 소형기지국용 패키지와 하이브리드PCB 패키지 등의 기술 고도화를 진행 중이며 향후 통신용 패키지 분야에 경쟁력을 확대한다는 계획이다. 한 대표이사는 “적층 세라믹 제조기술을 바탕으로 군수용 패키지 사업도 진출할 예정”이라며 “레이저용 패키지와 수소전기차 파워 모듈용 부품 등도 추가 신규 성장 동력으로 키워나가겠다”고 말했다.
한편 메탈라이프의 공모예정가는 1만500~1만3000원이다. 공모주식수는 70만주다. 수요예측은 9~10일 양일간 진행되며 12일부터 13일까지 청약을 받는다. 대표 주관사는 한국투자증권이다. 오는 24일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
일 한기우 메탈라이프 대표이사는 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 상장 포부를 밝히고 있다. 사진/신송희기자
신송희 기자 shw101@etomato.com
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