[뉴스토마토 김진양기자] '반도체 굴기'를 실현하려는 중국 정부의 기세가 무섭다. 20조원 규모의 반도체투자펀드를 조성한 이후 전폭적인 지원을 쏟아붓고 있다. 투자 영역도 설계에서 생산, 패키징, 테스트 등에 이르기까지 광범위하다.
19일(현지시간) 시장조사기관 트렌드포스에 따르면, 중국 국가반도체투자펀드는 지난해에만 700억위안(약 12조원)의 투자를 집행했다. 그중 60%가 웨이퍼 공장 건설에 사용됐다. 생산능력 확대를 위한 노력은 지방정부가 가세하면서 더 막강해졌다. 지난해 지방정부 기금까지 포함한 자본 지출은 4350억위안(약 74조원)으로, 전체의 86.5%가 정부 의지로 이뤄졌다. 그 결과 연간 37만3000개 수준인 중국의 12인치 웨이퍼 생산 캐파는 3년 내 62만개까지 늘어날 것으로 관측된다.
중국 정부의 투자는 팹리스 영역으로 옮겨가고 있다. 팹리스는 공장 없이 반도체 소자 설계와 판매만 하는 회사를 일컫는 말로, 대표적인 기업으로 퀄컴이 있다. 트렌드포스 등에 따르면 현재 중국의 팹리스 기업 수는 1362개로, 지난해 736개에서 두 배 가까이 증가했다.
중국이 팹리스에 집중하려는 것은 미래 반도체 산업의 트렌드에 적합한 대상을 집중 지원하기 위함으로 보인다. 특정 애플리케이션과 연관된 기업 하나를 지원하는 것만으로도 중국 반도체 산업 전체에 막대한 이익을 가져다 줄 수 있는데, 영세한 규모 등으로 성장에 제약이 걸린 경우가 빈번했기 때문이다. 트렌드포스는 "반도체펀드는 중국 내 설계 기업들에게 자금 지원을 통해 혁신 역량을 키우고, 해외기업 인수합병(M&A) 등의 기회를 제공하려는 것"이라고 분석했다.
중국은 팹리스 업계의 질서 있는 발전도 유도하고 있다. 무분별한 규모의 확장보다는 적절한 기업간 통폐합을 통해 불필요한 경쟁은 막겠다는 것. 소규모 설계 업체들을 합병해 자원과 기술을 한 데 모을 수 있고, 중복 투자도 줄이겠다는 의도다. 실제로 중국 반도체 설계 업계에서는 지난 2013년부터 M&A가 꾸준히 이뤄지고 있다. 국유 반도체 기업인 칭화유니그룹이 스프레드트럼, RDA 마이크로일렉트로닉스 등을 인수한 것이 대표적 사례다.
중국 반도체펀드는 패키징과 테스트 등 후공정 분야에도 투자를 늘리고 있다. 중국의 반도체 패키징·테스트 산업은 자체적 기술 역량을 키워오던 중 지난해 JCET가 싱가포르의 스태츠 칩팩을 인수하면서 글로벌 시장에서의 영향력도 커졌다. 시장점유율 기준으로 JCET는 세계 4대 후공정 업체로 도약했다. 이 같은 흐름 속에서 장기적인 전략으로 중국 내 선도 기업들을 지원해 시장 지배력 강화를 돕겠다는 방침이다. 영세 기업의 인수를 통한 질서 유지도 계획에 포함됐다.
김진양 기자 jinyangkim@etomato.com