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강명연

차세대 지능형반도체 10년간 1조 투입

정부, 반도체산업 고도화, 인공지능 반도체 등 개발 목표

2020-01-19 12:00

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[뉴스토마토 강명연 기자] 정부가 10년 간 1조원이 넘는 예산을 투입해 차세대 지능형 반도체 산업을 본격 육성한다. 기존 메모리 중심의 반도체산업을 고도화하기 위해 차세대 반도체 설계기술과 장비·공정 기술, 인공지능 반도체 설계기술 등 반도체산업 전 주기를 아우르는 과제를 발굴한다는 계획이다.
 
지난 4월 경기도 화성 삼성전자 DSR에서 열린 '시스템반도체 비전 선포식'에 참석한 문재인 대통령이 이재용 부회장 등 참석자들과 기념촬영하고 있다. 사진/뉴시스
차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 부처별 주요 추진내용. 자료/산업통상자원부
 
19일 산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 이러한 내용의 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업을 올해부터 추진하기 위해 과제 기획을 완료하고 20일부터 사업공고를 시행한다고 밝혔다.
 
정부는 올해부터 2029년까지 10년에 걸쳐 추진되는 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업' 예산에 총 1조96억원을 책정했다. 최근 5년 간 연구개발(R&D) 예비타당성조사 사업 가운데 1조원 규모를 넘은 사업은 이번이 유일하다. 미래 반도체 시장 변화에 선제적으로 대응해 글로벌 경쟁우위를 확보하기 위한 정부의 의지가 담긴 셈이다. 
 
산업부가 올해부터 2026년까지 5216억원, 과기부가 2020년부터 2029년까지 4880억원을 각각 지원할 예정이다. 
 
산업부는 우선 올해 차세대 반도체 설계기술과 장비·공정기술 개발에 467억원을 투입한다. 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하기 위해 자동차, 첨단가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략산업 및 공공수요와 연계한다. 사업 종료시점까지 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술을 확보하는 것이 목표다.
 
장비·공정 분야에서는 반도체 제조 경쟁력의 핵심인 공정 미세화를 위한 미세공정용 장비·부품 기술을 개발한다. 반도체 제조용 10나노 이하 공정 장비와 3차원(3D) 패키지 장비 기술 확보가 가능할 전망이다.
 
과기부는 인공지능 반도체 개발에 초점을 맞춘다. 인간 뇌의 신경망을 모방한 인공지능 프로세서(신경망처리장치·NPU), 초고속 인터페이스 등을 통합한 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖춰 글로벌 시장을 선도하는 혁신기술을 확보한다는 계획이다.
 
신소자 분야는 기존 소자의 한계를 극복하고 초저전력·고성능의 소자를 개발하기 위해 경쟁형 R&D 방식을 도입해 목표달성에 힘을 쏟는다.
 
사업공고는 내달 28일까지 진행되며, 평가를 통해 수행기관을 선정한 뒤 4월부터 본격적인 기술개발에 착수한다. 
 
세종=강명연 기자 unsaid@etomato.com
 
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