삼성전기·LG이노텍, '차세대 반도체 패키지 기술력' 과시

삼성전기, 5G·AI·전장용 등 반도체 패키지 기판 전시

[뉴스토마토 오세은 기자] 국내 양대 전자부품사 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)이 나란히 국내 최대 기판 전시회인 '국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show 2022)'에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술력을 과시한다.

 

삼성전기는 서버용 플립칩 볼 그리드 어레이(FCBGA·Flip-chip Ball Grid Array) 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. 

 

FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.  

 

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기는 대략 가로 세로 75mmx75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 삼성전기는 올해 말부터 생산할 계획이다. 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시한다. 

 

KPCA 삼성전기 전시부스 3D 도면. (사진=삼성전기)

 

LG이노텍은 이번 전시회에서 FCBGA를 처음 공개한다. AI, 디지털 트윈 등을 FCBGA 개발공정에 적용해 제조광정에서 열과 압력 등으로 기판이 휘는 '휨현상'을 최소화했다고 회사 측은 설명했다.

 

통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판과 디스플레이에 쓰이는 칩온필름(COF) 등도 전시한다.

 

KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 오는 21일부터 23일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되며, 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 할 예정이다.

 

손길동 기판소재사업부장(전무)은 “글로벌 시장 선도 역량을 바탕으로 모바일, 디스플레이 중심에서 PC/서버, 통신/네트워크, 메타버스, 차량 등으로 기판소재 사업 분야를 빠르게 확대하며, 고객경험 혁신을 위한 기판소재 신제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.

 

LG이노텍 구미사업장 전경. (사진=LG이노텍)

 

오세은 기자 [e-mail]