[뉴스토마토 이범종 기자] 한화그룹 첨단 전자장비 제조 회사인 한화정밀기계가 반도체 후공정 핵심장비인 멀티헤드 다이본더(Die Bonder) 국산화 개발 공로로 대통령 표창을 수상했다고 19일 밝혔다.
산업통산자원부 산하 한국기계산업진흥회가 주관한 기계로봇항공산업 발전유공 포상은 지난 18일 경기 일산 킨텍스에서 열렸다.
한화정밀기계 관계자들이 지난 18일 일산 킨텍스에서 열린 기계로봇항공산업 발전유공 포상 대통령표창 수상 기념 사진을 찍고 있다. 사진 오른쪽 여섯번째는 장영진 산업통상자원부 차관. 오른쪽 두 번째와 첫 번째는 라종성 한화정밀기계 전무와 조정호 상무. (사진=한화정밀기계)
이번에 대통령 표창을 수상한 한화정밀기계 멀티헤드 다이본더는 초고속 초정밀 멀티헤드 다이본더 국산화 개발 성공을 통해 반도체 장비 수입 의존도를 낮추고 안정적인 국내 반도체산업 공급망 구축에 기여한 공로를 인정받았다.
한화정밀기계 관계자는 “한화정밀기계는 기존 공정과 장비 구조적 한계 개선을 통해 생산성 향상과 제품화에 성공했다”며 “부품(재료비) 국산화율이 90%이상 수준으로 일본 수출규제 등 대외 이슈에 선제적으로 대비한 부분을 인정받았다”고 설명했다.
다이본더는 반도체 후공정인 패키징 공정 중 고난이도 핵심 장비 중 하나다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.
한화정밀기계가 대통령 표창을 수상한 멀티헤드 다이본더 제품 이미지. (사진=한화정밀기계)
한화정밀기계는 이번 다이본더에 세계 최초로 개발한 자동보정기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선하고 4개 멀티헤드와 겐트리 개별 제어로 4.2㎛(마이크로미터, 100 만분의 1m)급 고정밀 조립 정도를 유지하며 해외 주요 경쟁사 대비 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다고 밝혔다.
한화정밀기계 산업용장비사업부장 라종성 전무는 “향후 다이본더 양산 물량의 추가 수주를 통해 국내 인력채용 확대와 중소 협력사들의 안정적인 생산물량 확보로 기반기술의 발전이 기대된다”며 “국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여할 수 있도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 더욱 매진하겠다”고 말했다.
기계로봇항공산업 발전유공 포상은 자본재 산업 기술개발과 사업화에 기여한 유공자와 유공기업의 자긍심을 고취하고 신시장개척, 일자리 창출 등을 통한 국가 경쟁력 강화를 위해 지난 1984년부터 시행됐다. 지난해 기계로봇산업과 항공우주산업이 기계로봇항공산업 발전유공으로 통합됐다.
이범종 기자 smile@etomato.com