[뉴스토마토 신지하 기자] 스마튼폰과 컴퓨터를 고를 때 가격 다음으로 보는 게 성능, 즉 '속도'입니다. 전자 기기의 속도는 램(RAM)에 달려있다고 합니다. 다양한 램 가운데 현재 가장 주력인 제품은 D램입니다. 구조가 단순해 만들기 쉽고, 용량이 크고 속도가 빨라 컴퓨터나 모바일 기기에서 중앙처리장치(CPU)의 연산을 돕는 고속 메모리로 사용되고 있습니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 어려운 반도체 용어나 제품 등을 알기 쉽게 설명하고 있습니다. 이를 참고하면 초기 D램에서 속도가 한층 더 개선된 제품은 더블데이터레이트(DDR·Double Data Rate)입니다. 기존에는 컴퓨터 동작 리듬에 맞춰 한 번의 클럭에 한 번의 데이터를 주고받았습니다. DDR은 이보다 낮은 전력으로도 클럭 신호 한 번에 데이터를 두 번 전송할 수 있습니다. DDR D램이 등장한 이후 전송 속도를 높인 DDR2, DDR3, DDR4, DDR5 등 세대를 거듭한 제품이 출시됐습니다.
휴대성과 이동성이 강조되는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 제품에 들어가는 D램은 저전력더블데이터레이트(LPDDR·Low Power Double Data Rate)입니다. 모바일 D램도 MDDR, LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4, LPDDR5 등으로 구분합니다. DDR과 마찬가지로 세대가 높아질수록 데이터 처리 속도와 소비 전력이 향상됐습니다.
사진=SK하이닉스
최근 삼성전자와 SK하닉스가 차세대 메모리 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM·High Bandwidth Memory) 시장을 두고 신경전을 벌였습니다. 세계 HBM 시장의 점유율과 기술력 측면에서 서로가 앞선다는 주장입니다. 생성형 인공지능(AI) 열풍에 수요가 급성장할 것이라는 보도도 쏟아지면서 현재 D램의 다양한 종류 중 가장 관심이 높은 제품은 HBM이 아닐까 싶습니다.
HBM은 여러 개의 D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품입니다. 생성형 AI 서비스를 제대로 구현하려면 방대한 데이터를 원활히 처리할 수 있는 고성능·고용량 D램이 필수입니다. 전체 서버 D램 시장에서 HBM의 비중은 1.5%에 그치지만 최근 AI 열풍이 불면서 메모리 불황 돌파구로 기대받고 있습니다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)를 거쳐 현재 4세대(HBM3)까지 개발됐습니다. SK하이닉스는 올 하반기에 5세대인 'HBM3E' 시제품을 공개할 것으로 알려졌습니다.
그래픽스더블데이터레이트(GDDR·Graphics Double Data Rate)는 이름 그대로 그래픽카드의 명령을 받아 동영상과 그래픽을 빠르게 처리할 수 있는 데 특화한 제품입니다. 최근 삼성전자는 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 '32Gbps GDDR7 D램'을 업계 최초로 개발했다고 밝혔습니다. 이번 제품은 기존 제품보다 성능은 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다고 합니다. 회사는 "GDDR7이 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화한 사용자 경험을 제공할 것"이라며 "향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), AI, 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망"이라고 밝혔습니다.
신지하 기자 ab@etomato.com