[뉴스토마토 오세은 기자] 두산그룹의 반도체 계열사
두산테스나(131970)가 반도체 패키징 기업 엔지온 인수 절차를 완료했다고 1일 밝혔습니다. 반도체 후공정 테스트 전문회사인 두산테스나와 패키징 기술을 가진 엔지온이 하나로 합쳐지면서 후공정 분야에서 시너지 창출이 예상됩니다.
앞서 지난해 12월 두산테스나는 엔지온과 주식매매계약(SPA)을 체결, 이날 인수 절차를 완료했습니다. 시스템반도체를 설계하고 제조한 다음 진행되는 반도체 후공정 테스트를 전문으로 하는 두산테스나는 여러 기능의 칩을 하나로 합치는 '패키징' 기술을 갖고 있지 않았는데 이번 엔지온 인수로 후공정에 포함되는 패키징 역량도 확보하게 된 셈입니다.
충북 청주시 오창과학단지에 위치한 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하며, 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있습니다. 이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 제품군도 다양합니다.카메라에서 ‘눈’ 역할을 하는 이미지센서는, 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 바꿔주는 시스템 반도체입니다. 이 회사는 지난 2022년 연매출 212억원, 영업이익 1억원을 기록했습니다.
두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 이미지센서 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 양품된 반도체를 재배열하는 리컨(Reconstruction)을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획입니다. 반도체 업계에서는 웨이퍼 테스트→패키징→패키지 테스트에 이르는 과정을 후공정 턴키 서비스라고 부른다고 합니다.
두산테스나 관계자는 “양사가 이미지센서 반도체와 관련해 연속되는 후공정을 맡고 있어 상호 긍정적인 시너지가 기대된다”면서 “이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했습니다.
두산테스나 서안성사업장. (사진=두산테스나)
오세은 기자 ose@etomato.com