[뉴스토마토 오세은 기자] 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 출시가 지연될 것으로 전망되는 가운데 마이크로소프트(MS), 구글, 메타 등에도 영향이 불가피해졌습니다. 이들 기업이 해당 칩을 선주문했기 때문인데요. AI 모델 개발과 데이터센터 운영 등을 통한 AI 고도화에 차질이 빚어질 것으로 관측됩니다.
5일 IT전문매체 디인포메이션과 업계 등에 따르면 엔비디아의 블랙웰 출시가 당초 예정보다 3개월가량 늦어질 것으로 전해졌습니다. 이에 엔비디아는 이 칩을 선주문한 MS와 다른 1곳 클라우드 업체에 ‘블랙웰200’ 생산 지연 사실을 통보했습니다.
생산 공정 마지막 단계에서 이례적으로 결함이 발견된 것으로 전해집니다. 엔비디아는 B200을 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 함께 4나노(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 테스트하고 있는데, 이번 결함 발견으로 내년 1분기까지 대규모 출하가 어려울 것으로 알려졌습니다.
미국 반도체 기업 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 기조연설을 하고 있다. (사진=연합뉴스)
AI칩이란 거대언어모델(LLM)을 비롯한 AI 기술을 초고속, 저전력으로 구현할 수 있게 하는 고성능 그래픽처리장치(GPU)를 뜻합니다. 최첨단 GPU인 블랙웰은 2080억개의 트랜지스터를 탑재했습니다. 이는 기존 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘H100’ 트랜지스터 800억개와 비교해 2.5배 많은 수준입니다. 트랜지스터가 많을수록 칩의 성능은 높아집니다.
AI 기술 경쟁에 나선 MS·오픈AI·구글·메타·테슬라 등 글로벌 거대 기술기업들은 앞다퉈 엔비디아의 슈퍼칩인 블랙웰을 선주문한 바 있는데요. AI 모델 개발의 핵심 하드웨어가 GPU인 만큼, 기술 우위를 점하기 위해선 최첨단 GPU의 물량을 확보하는 일이 중요하기 때문입니다..
실제 지난달 23일 구글의 모기업 알파벳은 2분기 실적 발표에서 투자액이 전년 동기 대비 91% 증가했다고 밝혔는데, 이때 순다르 피차이 알파벳 최고경영자(CEO)는 AI 통합으로 클라우드와 검색 사업의 투자수요가 늘고 있다고 밝혔습니다. 사실상 지출 대부분이 AI 인프라 구축하는 데 쓰였다는 설명으로 해석됩니다.
MS도 지난 상반기 190억달러(약 26조원)를 투자했는데, 이 가운데 60%가 데이터센터 등 AI 인프라와 관련돼 있습니다. 파이낸셜타임스(FT)는 알파벳, MS, 메타, 아마존이 올 상반기에 AI에 쏟아 부은 투자규모는 1060억달러(약 144조원)에 달한다고 보도했습니다.
특히 이들 빅테크의 AI 투자 계획에는 선주문한 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보입니다. 엔비디아의 블랙웰 칩 가격은 3만~4만달러(4500만~5400만원)로 전해집니다.
이같은 앞다툰 투자에도 불구하고 이번 엔비디아의 블랙웰 출시 지연으로 AI 기술 경쟁의 속도는 다소 늦춰질 수밖에 없을 것으로 업계는 보고 있습니다.
IT업계 관계자는 “사실상 AI 모델을 업그레이드하는 데 요구되는 필수 요소가 고성능의 AI 가속기”라면서 “상반기 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 돌리는 하드웨어인 AI가속기인 점을 미뤄볼 때, 최신 AI칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것”이라고 말했습니다.
마크 저커버그(오른쪽) 메타 플랫폼 최고경영자(CEO)가 29일(현지시각) 미 콜로라도주 덴버의 콜로라도 컨벤션센터에서 열린 시그래프 2024에 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO와 인공지능(AI)에 관해 대담하고 있다. (사진=AP/뉴시스)
오세은 기자 ose@etomato.com