[뉴스토마토 임애신기자]
삼성전자(005930)가 오는 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 '조명건축박람회(Light and Building) 2014'에서 초소형 플립칩 발광다이오드 신제품을 선보인다.
삼성전자는 박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 'LAM시리즈'와 플립칩 LED 패키지 'LM131A', 'LH141A', 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 'FCOM'을 선보인다.
◇왼쪽부터 미들파워 LED 패키지 LM131A·하이파워 LED 패키지 LH141A, FCOM 다운라이트(사진=삼성전자)
플립칩 LED는 금속 와이어와 같은 연결구조 없이 LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있다.
일반적으로 LED 패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가하면 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출돼 휘도가 저하되고 제품 수명이 단축된다. 삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없어 고광속의 LED 제품을 만들 수 있다.
또 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색 편차를 줄여 색 편차 측정지표인 맥아담 3-Step을 만족시켰다.
LED조명이 백색을 내기 위해서는 블루 LED 위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.
오방원 삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장(전무)은 "이번 플립칩 LED는 삼성전자의 반도체 기술을 적용한 것으로, 반도체 사업과 LED 사업의 시너지를 발휘할 수 있을 것"이라며 "다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED 광원 라인업을 확보하겠다"고 말했다.
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