[뉴스토마토 손정협기자] 반도체 후공정 전문 기업인
하나마이크론(067310)(대표 최창호)이 3번째 패키징?테스트 공장을 설립하고 본격적인 외형확대에 나선다.
하나마이크론은 27일 충남 아산 본사에서 복기왕 아산시장, 이명수 국회의원, 에드문도 후지타(Edmundo Sussumu Fujita) 주한 브라질 대사 등 내외빈 100여명이 참석한 가운데 3공장 준공식을 개최했다고 밝혔다.
총 200억여원이 투자된 3공장은 건평 4267.8㎡ 연면적 9244.46㎡로 하나마이크론의 공장 중 가장 큰 규모다.
3공장 준공으로 하나마이크론의 월 패키징 생산량은 1억8000만개에서 최대 2억7000만개로 늘어나게 된다.
지난해부터 이어진 물량 증가로 하나마이크론은 현재 1공장과 2공장을 풀가동 중이다.
3공장에서는 플립칩(Flip Chip), 웨이퍼 레벨 패키지(WLP), 멀티 칩 패키지(MCP) 등 차세대 전략제품을 주로 생산할 방침이다. 본격적인 양산은 내년 3월 시작한다.
최창호 하나마이크론 대표는 “3공장은 단순히 생산라인이 늘어나는 것이 아니라 하나마이크론이 글로벌 톱 기업으로로 발돋움 하는 교두보의 역할을 할 것”이라며 “스마트폰, 태블릿 PC 등 첨단 융합기기에 최적화된 패키징 기술 개발에도 전력을 기울일 방침”이라고 말했다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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