[뉴스토마토 손정협기자] 하이닉스반도체는 18일 이천 본사에서 국내 반도체 장비·재료 협력회사들을 위한 ‘제2회 대·중소 상생협력 R&D 기술 교류회’를 개최했다고 밝혔다.
행사에는 하이닉스의 박성욱 연구소장 등 연구·개발 담당 임직원들과 21개 협력회사의 최고 기술 담당자 100여명이 참석했다.
하이닉스는 40나노 이하 D램 및 30나노 이하 낸드플래시 선행 공정 기술을 소개하고, 차세대 기술 로드맵을 공유해 협력회사들이 향후 기술 연구 및 개발 방향을 수립하는데 참고하도록 했다.
포토/식각(Photo/Etch), 증착(Diffusion/Thin Film), 세정(CMP/Cleaning) 등 각 분야별로 연구·개발 방향 및 기술적 애로사항 등에 대한 논의도 진행됐다.
박성욱 하이닉스 연구소장은 “협력회사들이 선행 기술 및 차세대 제품에 적합한 장비 및 재료 등을 개발할 수 있도록 최선을 다해 지원하겠다”고 말했다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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