[뉴스토마토 손정협기자] 반도체 표면처리 전문업체인
케이피엠테크(042040)는 프랑스 알치머와 제휴를 맺고, 완전 습식 관통전극(TSV) 공법을 도입하기로 했다고 4일 밝혔다.
케이피엠테크는 이날 삼성동 그랜드인터콘티넨탈호텔에서 알치머와 라이선스 제휴식을 가졌다.
완전 습식 TSV 공법은 차세대 3차원 칩 패키징 기술의 핵심기술로 떠오르고 있다.
기존의 건식 TSV 솔루션의 경제적인 단점을 해소했으며 등각성과 균일성·접착성에서도 크게 앞서 있다는 평가다.
케이피엠테크는 앞으로 6개월 이내에 기술 이전 작업에 착수, 연내에 습식 TSV용 화학약품의 양산에 들어갈 예정이다.
향후 TSV 공법을 도입하고자 하는 국내 업체에는 관련 설비나 장비를 직접 수주해 사업을 이어할 계획이다.
이와 함께 경기도 안산 본사 내에 두 회사 직원들이 공동 연구를 수행할 수 있는 실험실을 설치, 운영할 예정이다.
현재 국내 반도체 관련 대기업에서 이 솔루션을 이용한 메모리를 생산하겠다는 의사를 밝혔으며 일본, 대만의 반도체 업체들도 관심을 보이고 있는 것으로 알려졌다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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