[뉴스토마토 왕해나 기자] 삼성전기가 패널 레벨 패키지(PLP) 사업 일체를 삼성전자에 양도하기로 했다. 적자로 어려움을 겪던 사업을 매각하면서 모듈, 컴포넌트 등 주력사업에 대한 '선택과 집중'을 위한 결과로 보인다.
삼성전기는 30일 이사회를 열고 PLP 사업 일체를 7850억원에 삼성전자에 양도하기로 결정했다고 밝혔다. 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고 법적 절차 등을 거쳐 오는 6월1일 최종 마무리할 방침이다.
PLP는 반도체 후공정에 속하는 패키징 작업을 말한다. 외부 충격과 이물질로부터 반도체를 보호하고 이를 인쇄회로기판(PCB)와 연결하는 등의 공정이 포함된다.
삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP 개발을 추진했다. 지난해 6월에는 세계 최초로 웨어러블용 AP 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.
하지만 PLP 사업의 확대를 위해서 대규모 투자가 필수적인데 삼성전기는 고객사의 요구와 기대치가 높아지고 있는데다 전장용 적층세라믹캐피시터(MLCC)와 5G 통신모듈 등 기존 사업의 경쟁력 강화 투자도 필요한 상황이었다.
때문에 삼성전기는 메모리, 파운드리 등 반도체 사업을 전담하는 삼성전자에 PLP 사업을 이관하기로 했다. 또 기존 사업 및 전장용 MLCC 등에 투자를 가속화하고 5G 통신모듈 등 성장사업에 역량을 집중한다는 방침이다.
삼성전기 관계자는 “급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC·5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위해 투자가 절실한 상황에서 ‘선택과 집중’을 위해 전략적 관점에서 PLP 사업을 정리하게 됐다”며 “주력 사업에 대한 경영역량을 집중하면서도 삼성전기만의 핵심기술을 활용한 신규 사업을 적극 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.
왕해나 기자 haena07@etomato.com