[뉴스토마토 신지하 기자] 새해 반도체·전자업계의 화두는 '고대역폭메모리(HBM)'와 '인공지능(AI)'으로 전망됩니다. 오픈AI의 챗GPT로 촉발된 글로벌 빅테크 기업 간 AI 경쟁은 한층 더 가열되면서 메모리 반도체 시장에서의 HBM 인기는 지속될 것으로 예상됩니다. 글로벌 경기 침체와 소비 위축에도 실적 개선을 이끈 전장(자동차 전기·전자장비) 사업도 올해 핵심 키워드로 꼽힙니다.
HBM 주도권 쥔 삼성·SK, 기술 초격차 속도
올해 반도체업계에서는 글로벌 HBM 시장 선점을 위한 경쟁이 본격화할 전망입니다. 업계는 지난해에 이어 HBM의 수요 대비 공급 부족 현상이 지속될 것으로 내다보고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 HBM 생산 예정 물량은 이미 지난해 완판됐습니다. 이에 양사는 대규모 설비 투자를 확대해 올해 HBM 생산 능력을 기존 대비 2배 이상 늘릴 계획입니다.
HBM은 여러 개의 D램 칩을 수직 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품입니다. 세대별로 1세대 HBM, 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E 등으로 나뉩니다. 시장조사업체 트렌드포스는 글로벌 HBM 시장 규모가 오는 2025년까지 연평균 45% 성장할 것으로 예측했습니다.
HBM 시장을 양분하는 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM3E까지 개발, 차세대 기술 확보에 주력하고 있습니다. 업계에서는 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스(50%)가 삼성전자(40%)보다 점유율 측면에서 앞선다는 평가가 나옵니다. 양사는 6세대인 HBM4 개발에도 착수, 시장 입지를 더욱 굳힌다는 전략입니다.
SK하이닉스가 지난해 8월 공개한 HBM3E. 사진=SK하이닉스
삼성·LG, AI 기술 고도화·서비스 범위 확대
전자업계는 AI의 기술 고도화와 서비스 범위 확대에 힘쓸 방침입니다. 삼성전자는 기기 자체에서 AI 구현이 가능한 '온디바이스 AI' 시대를 이끈다는 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델 '삼성 가우스'는 크게 언어와 코드, 이미지 등 세 가지 모델로 구성됐으며, 사내 업무에 우선 적용됐습니다. 이달 중순 공개될 '갤럭시S24' 시리즈뿐 아니라 앞으로 노트북과 TV 등 다양한 제품에도 탑재될 전망입니다.
LG전자는 가전용 맞춤형 AI 반도체 역량을 강화하고 있습니다. 모든 가전에 AI를 접목한다는 구상입니다. 지난해 7월 공개한 가전용 AI 칩 'DQ-C'은 AI와 음성인식 등을 지원하는 칩으로, '업(UP)가전 2.0' 제품에 장착됐습니다. LG전자는 LG AI연구원이 개발한 초거대 AI 모델 '엑사원 2.0'을 제품 설계에 접목하는 방안도 추진 중인 것으로 알려졌습니다.
김대현 삼성전자 부사장이 지난해 11월 AI 모델 '삼성 가우스'를 소개하고 있다. 사진=삼성전자
'전장' 최대 실적…삼성·LG, 성장세 이어간다
신성장 동력으로 주목받는 전장 분야도 삼성전자와 LG전자의 올해 핵심 사업군입니다. 자동차 산업 패러다임이 전동화와 자율주행으로 빠르게 전환하면서 양사의 전장사업은 지난해 역대 최대 실적을 낸 것으로 예상됩니다. 삼성전자의 전장 자회사 하만은 첫 연간 영업이익 1조원 돌파가 유력하고, LG전자의 전장 담당 VS사업본부는 처음으로 매출 10조원을 넘길 것으로 전망됩니다.
양사는 올해도 전장 사업의 성장세를 이어나갈 방침입니다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고, 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화할 계획입니다. 삼성전자와 IT 기술 협업을 확대하며 제품 차별화도 추진합니다. VS사업본부는 전기차 전환에 기반을 둔 수요 확대에 대응해 고부가가치 부품 중심의 경쟁력 확보에 주력한다는 전략입니다.
조주완 LG전자 사장이 지난 9월 독일서 자사의 전장 사업 비전을 설명하고 있다. 사진=LG전자
신지하 기자 ab@etomato.com