[뉴스토마토 오세은 기자] 올해 소비자가전박람회(CES)를 관통하는 주제가 ‘인공지능(AI)’인 만큼 이를 실제 구현하는 칩을 만드는 반도체 기업이 대거 전시장에 모습을 드러낼 전망입니다.
8일 업계에 따르면 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 ‘CES 2024’가 9일(현지시간)부터 12일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 개최됩니다. AI 반도체 강자 엔비디아를 비롯해, 인텔, 퀄컴, AMD,
SK하이닉스(000660)가 전시장을 꾸리고
삼성전자(005930)도 반도체 사업 담당인 디바이스 솔루션(DS)이 별도의 부스를 꾸리며 고객사에게 러브콜을 예고했습니다.
올해 행사에 참가하는 반도체 기업 중에서는 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 각각 ‘모든 곳에 존재하는 AI’, ‘온디바이스 AI’ 주제로 기조 연단에 섭니다. 온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 AI 기능 구현이 가능한 기술인데요. 스마트폰 등 기기에 직접 생성형 AI를 넣어 단말기 자체에서 정보를 수집하고 연산 처리해 서버나 클라우드를 거치는 것 대비 정보 처리 속도가 빠르고 보안도 탁월하다는 평가를 받습니다.
AI 반도체 선두주자 엔비디아는 전기차와 자율주행차 등 AI 반도체가 비교적 많이 탑재되는 분야에 대해 기술 강연을 진행할 예정입니다. 최근 생성형 AI칩 ‘가우디 3’을 공개한 인텔도 그래픽처리창지(GPU) 등을 지원하는 AI 반도체를 전시하며 AI 반도체 시장에 본격 시동을 알리고 AI 반도체 전략을 공개할 것으로 보입니다.
(그래픽=뉴스토마토)
퀄컴은 스마트폰에서 두뇌역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) 강자인데요. 올해는 ‘XR(확장현실’ 기기에 탑재되는 AP칩을 공개할지 관심이 모아집니다. 삼성전자는 지난해 2월 ‘갤럭시 언팩 2023’에서 퀄컴·구글과 XR 기기에서 협업한다고 밝힌 바 있습니다. 애플이 XR 디바이스 ‘비전 프로’ 판매를 조만간 시작할 것이라고 알려지면서 삼성전자도 출시시기를 앞당길 것으로 점쳐지고 있습니다. 이에 여기에 탑재되는 칩을 퀄컴이 CES 2024에서 공개할 것이란 전망도 나옵니다.
AMD은 차량 내에서 인포테인먼트 등의 기능이 최적화할 수 있도록 지원하는 AI 반도체 신제품 2개를 집중 선보일 예정입니다.
AMD 신제품은 △버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC △ 라이젠 임베디드 V2000 시리즈입니다. 버설 AI 엣지 XA 적응형 SoC는 차량 전방 카메라와 차량 내 모니터링 등의 최적화를 지원하는 칩으로 대량의 데이터 기반으로 AI가 추론할 수 있도록 지원합니다.
라이젠 임베디드 V2000 시리즈는 디지털 콕픽, 차량 내 홈 엔터테인먼트가 끊김 없이 지원하는 반도체입니다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제 수석 부사장은 “2년 전 자일링스 인수로 합병된 자동차 부문 사업팀이 강력한 시너지를 발휘하고 있다”며 “이를 통해 AMD는 더욱 폭넓고 및 고도로 다각화된 자동차 포트폴리오 구축했으며 빠르게 성장하는 자동차 시장에 새로운 가능성을 제공하고 있다”고 밝혔습니다.
AMD의 버설 AI 엣지 XA(왼쪽) 및 라이젠 임베디드 V2000 시리즈. (사진=AMD)
올해 CES에서 반도체 기업들이 특히 자동차에 탑재되는 AI 반도체에 역점을 두는 것은 차량에서 쓰이는 다수 애플리케이션들이 AI에 상당히 의존하고 있기 때문입니다. 현대차나 테슬라 등 글로벌 자동차 완성업체들은 전기차와 자율주행차의 애플리케이션을 통해 차별화된 브랜드 정체성 구축에 사활을 걸고 있습니다.
최근 현대자동차가 삼성전자와 맺은 서비스 제휴만 봐도 알 수 있습니다. 현대차는 삼성전자 통합 연결 플랫폼인 ‘스마트 싱스’로 집안에서 자사 전기차에 시동을 걸 수 있고 또 전기차 충전 상태를 확인할 수 있도록 했습니다.
엔비디아와 AMD가 자동차 제조사들에게 AI 반도체를 공급한다면, 이때 공급되는 칩에는
SK하이닉스(000660)와 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)이 탑재됩니다.
HBM 시장에서 삼성전자 보다 한 발 앞서는 SK하이닉스는 이번 전시회에서 △HBM3E △CXL △PIM △AiMX 등을 앞세울 전망입니다. 실시간으로 수억 개의 정보 연산 처리가 필요한 AI를 구현하기 위해서는 물리적으로 이를 가능하케 하는 처리 속도의 메모리 반도체가 필요한데 그것이 HBM입니다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 비약적으로 끌어올린 제품입니다.
CXL은 메모리 용량을 유연하게 확장하는 기술입니다. 이론상 서버에 필요한 D램을 무한대로 확장할 수 있습니다. HBM이 하드웨어 장치라면 CXL은 소프트웨어 기술인 셈입니다. CXL에서는 SK하이닉스보다 앞서고 있다는 평가를 받는 삼성전자도 △HBM3E 샤인볼트 △CXL 등을 선보일 것으로 보입니다.
시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 매출은 2023년 534억달러(약 70조원)에서 2027년 1194억달러(약 156조원)규모로 성장이 전망됩니다.
9일(현시지간)부터 12일까지 미국 네바다주 라스베이거스에서 개최되는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 박람회 'CES 2024'에서 SK하이닉스가 선보이는 AI 관련 반도체 제품 이미지. (사진=SK하이닉스)
오세은 기자 ose@etomato.com