[뉴스토마토 이명신 기자]
LG전자(066570)가 인공지능(AI) 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄인 모듈형 냉각 인프라를 처음 공개했습니다. 냉각 설비를 사전 제작해 현장에서 연결하는 방식으로, 공랭식 칠러부터 액체냉각까지 제품군을 확대해 AI 데이터센터 냉각 시장에서 입지를 넓힌다는 방침입니다.
LG전자가 29일 싱가포르에서 개막한 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에 참가해 선보인 LG전자의 ‘공랭식 터보 칠러’와 ‘하이드로닉 모듈러 솔루션’ 미니어처. (사진=LG전자)
LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 솔루션을 선보였다고 밝혔습니다.
이번 전시에서 처음 공개한 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크, 배관 등 냉각에 필요한 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 통합해 사전 제작하는 방식입니다. 이를 통해 현장에서 칠러와 컨테이너 모듈을 배관으로 연결하면 냉각 시스템을 바로 구축할 수 있습니다.
기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 현장에서 펌프와 배관 등을 직접 용접·조립해야 했습니다. 하이드로닉 모듈러는 이 과정을 줄여 데이터센터 구축 기간을 단축하고, 필요한 만큼 모듈을 추가하는 방식으로 서버 증설에 대응할 수 있습니다. 초기부터 전체 설비를 구축하지 않아도 돼 투자 시기를 수요에 맞춰 조정할 수 있는 점도 특징입니다.
LG전자는 최근 출시한 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러도 전시했습니다. 마그네틱 베어링으로 압축기 회전축을 띄워 기계적 마찰을 줄이고, 외기를 활용해 냉매를 순환시키는 냉매 프리쿨링 기술을 적용해 전력 사용량을 낮췄습니다. 서버실 내부에 차가운 공기를 공급하는 팬월유닛(FWU)도 함께 선보였습니다.
액체냉각 제품군도 넓히고 있습니다. LG전자는 600킬로와트(kW)부터 메가와트(MW)급까지 냉각수분배장치(CDU) 제품군을 보유하고 있으며, 이번 전시에는 1MW와 2.6MW급 제품을 내놨습니다. 600kW와 1MW, 2.6MW급 CDU는 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았습니다.
CDU는 냉각수를 GPU·CPU에 맞닿은 콜드플레이트로 보내 칩에서 발생한 열을 식히는 다이렉트투칩(DTC) 액체 냉각의 핵심 설비입니다. LG전자는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담그는 액침냉각 기술도 개발하고 있습니다. 이를 통해 칠러부터 CDU, 콜드플레이트까지 연결하는 ‘칩 투 칠러’ 냉각 솔루션을 구축한다는 전략입니다.
그룹 계열사와 함께 AI 데이터센터 사업 범위도 확대합니다. LG에너지솔루션은 이번 전시에서 배터리백업유닛(BBU)과 에너지저장장치(ESS), 무정전전원장치(UPS)용 배터리를 선보였습니다. LG CNS는 GPU와 서버, 전력·냉각 설비를 미리 제작해 현장에 설치하는 프리패브 모듈형 데이터센터(PMDC)를 공개했습니다.
LG전자는 냉각을 담당하고 LG에너지솔루션은 전력용 배터리, LG CNS는 데이터센터 설계·구축·운영을 맡는 방식으로 계열사 역량을 결합해 AI 데이터센터 사업을 확대한다는 구상입니다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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