[뉴스토마토 김진양 기자] 삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다.
21일 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대했다고 밝혔다. 아울러 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.
이로써 삼성전자는 임베디드 플래시 메모리(eFlash), 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션에 RF/IoT 와 지문인식 센서를 추가해 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)는 "8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들이 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있도록 했다"며 "높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화하겠다." 고 말했다.
삼성전자 반도체 생산단지 기흥캠퍼스 전경. 사진/삼성전자
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며, 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공 중이다.
삼성전자 파운드리 사업부는 지난해 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고, 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개해오고 있다.
또한 고객이 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 하는 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 프로그램을 운영하는 등 고객과의 협력을 꾸준히 키워가고 있다.
김진양 기자 jinyangkim@etomato.com
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