(IPO플러스)시스템반도체 전문 지니틱스, 글로벌 진출 확대 속도
삼성전자·화웨이 등에 스마트기기용 터치IC 공급…대신밸런스제5호스팩 손잡고 7월 코스닥 상장
입력 : 2019-05-07 06:00:00 수정 : 2019-05-07 08:10:45
[뉴스토마토 심수진 기자] 시스템반도체 전문 설계기업 지니틱스가 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 합병을 통해 코스닥 시장에 상장한다. 지니틱스는 스마트폰부터 웨어러블, 가전, 자동차까지 제품군에 맞는 집적회로(IC)를 개발, 국내외로 시장을 확대하고 있다.
 
6일 한국거래소에 따르면 지니틱스는 지난 4월25일 스팩합병을 위한 심사승인을 받고 코스닥 상장을 준비 중이다. 내달 13일 대신밸런스제5호스팩(303030)과의 합병승인을 위한 주주총회를 개최, 7월 말 코스닥에 입성한다. 
 
2000년 설립된 지니틱스는 시스템반도체를 설계하는 팹리스(Fabless·시스템반도체를 설계·개발해 생산 전문 파운드리 회사에 위탁생산하는 개발전문업체) 기업이다. 시스템반도체는 전자기기를 제어·운용해 정보처리 기능을 하는 반도체로, 기기 내에서 소프트웨어와 융합돼 역할을 한다. 
 
지니틱스는 △전자기기의 터치스크린에 들어가는 터치컨트롤러IC △모바일 카메라에 적용되는 자동초점IC △스마트기기 및 웨어러블 기기용 햅틱IC △모바일결제에 필요한 핀테크IC 등의 제품을 만들고 있다. 지니틱스의 설계를 바탕으로 협력업체를 통해 생산, 최종 완성된 반도체 IC제품은 삼성전자, LG전자, 중국 화웨이의 스마트폰 제조 고객사로 납품된다.
 
터치컨트롤러IC는 스마트폰부터 태블릿, 웨어러블 기기 등 다양한 터치스크린에 보조입력도구로 적용되는 제품이다. 지니틱스의 매출을 이끄는 주력제품으로 현재 연간 약 1억개의 터치컨트롤러IC를 양산 중이다. 
 
특히 지난해 11월 중국 화웨이에 제품을 공급하면서 중국시장 물량이 크게 늘고 있다. 화웨이가 지난해 출시한 스마트 웨어러블 기기에 적용될 터치IC를 처음 수주한 뒤 올해에는 화웨이의 스마트워치 전 모델 물량을 수주했다. 지니틱스는 이미 지난 2016년에도 중국 스마트기기 제조사 BBK에 스마트워치용 터치IC를 공급한 바 있다. 
 
간편결제시장 확대에 핀테크 MST IC 매출도 늘고 있다. 이미 지니틱스의 핀테크용 IC칩은 2016년부터 삼성전자의 삼성페이에 채택돼 공급 중으로, 지난해까지 누적생산량 9000만개를 기록했다고 한다. 외국기업이 독점했던 제품을 지니틱스가 2015년 5월 국내 최초로 개발해 국산화율을 50% 수준까지 끌어올렸다. 
 
매출 대부분은 터치컨트롤러IC에서 발생한다. 지난해 기준 터치컨트롤러 IC 매출이 전체의 82.3%를 차지했다. 매출액은 △2016년 474억원 △2017년 479억원 △2018년 465억원을 기록했다. 영업이익은 2016년과 2017년 각각 3억원, 1억원의 손실이 발생했으나 지난해 42억원으로 흑자전환에 성공했다. 
 
신규사업으로는 스마트폰과 웨어러블 기기를 충전할 때 사용할 수 있는 무선충전 IC를 개발해 판매를 준비하고 있으며, 기존 터치IC 제품과 햅틱을 결합한 융·복합 제품도 개발 중이다. 또한 미세먼지로 인한 공기청정기 수요 증가에 맞춰 공기의 농도를 감지하는 먼지 센서IC를 개발할 계획이다. 
 
지니틱스 관계자는 "신규 고객사 발굴을 위한 노력 끝에 지난해 화웨이, 샤오미 모델용 터치컨트롤러IC를 양산하기 시작했다"며 "신규 제품으로 무선충전, 듀얼 손떨림방지(OIS), 터치+지문IC를 개발해 프로모션 중인데, 코스닥 상장으로 우수한 인적자원 확보와 안정적 거래선을 확대하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 
 
 
심수진 기자 lmwssj0728@etomato.com
 

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  • 심수진

반갑습니다 증권부 심수진기자입니다

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