세계 반도체 시장에서의 견고한 주도권 확보를 위해 삼성전자와 미국의 인텔, 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited)가 손을 맞잡고 나섰다.
이들은 6일 반도체 업계의 지속적인 성장과 생산 비용 구조의 효율화를 위해 오는 2012년을 목표로 450mm(18인치) 웨이퍼로의 규격 전환에 나서기로 했다.
이들은 이를 위해 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 450mm 웨이퍼로의 전환을 위한 설비, 공정, 기술 측면 등 제반분야에서 구체적인 협렵방안을 마련해 나가기로 했다.
웨이퍼는 반도체의 주재료로, 웨이퍼 규격이 확대되면 그 만큼 생산할 수 있는 IC칩(IC칩을 패키지에 봉입하면 반도체가 된다)의 개수가 늘어나 생산 비용 측면에서 효율성을 높일 수 있다.
현재 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼와 비교할 때, 450mm 웨이퍼는 표면적과 칩의 개수가 2배 이상에 달한다.
이와 관련, 세계 반도체 업계는 지난 1991년 200mm 제조 라인을 처음 도입한 이후, 2001년에는 300mm 웨이퍼로의 규격 전환을 통해 생산성을 높이는 등 그간 웨이퍼 규격 확대를 통한 생산 비용 구조의 효율성 제고를 위해 노력해 왔었다.
이런 상황에서 이번에 반도체 관련 분야 1위를 달리고 있는 이들이 서로 손을 맞잡고 나섬에 따라, 향후 반도체 패러다임 변화에 따른 이들의 시장 주도권을 더욱 공고해질 것으로 전망된다.
삼성전자는 현재 세계 메모리업계 1위이며, 미국 인텔은 반도체업계 1위의 위치를 차지하고 있다. 또 대만 TSMC는 파운드리(위탁생산업체)업계 1위다.
이와 관련, 변정우 삼성전자 상무는 “450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계에 득이 될 것”이라며 “3사는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 웨이퍼 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획”이라고 말했다.
밥 브룩 인텔 테크놀러지&매뉴팩처링 그룹 부사장은 “반도체 업계는 생산 비용 감소와 업계의 성장을 추구하기 위해 웨이퍼 규격 전환을 하나의 해결책으로 제시해 왔다”며 “3사는 450mm 웨이퍼로의 전환 역시 고객에게 더 높은 가치를 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
아울러 이들 3사는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 연구.개발(R&D) 비용 부담과 관련, 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 합리적으로 활용하고 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 내다보고 있다.
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