[뉴스토마토 왕해나 기자] 삼성전기는 29일 2018년 4분기 실적발표 이후 이어진 콘퍼런스콜에서 “스마트폰에 5G 신규기능이 추가되면 반도체와 주요 부품 수도 증가해 모바일용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 탑재도 기존 4G LTE 대비 20% 이상 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다”라고 말했다.
이어 “부품의 실장 공간 부족으로 부품 소형화, 모듈화, 패키지 고도화 기술이 반드시 필요할 것”이라며 “MLCC 수요 증가에 대응하고 핵심 요소 기술을 통해 조기에 시장을 선점할 계획”이라고 덧붙였다.
왕해나 기자 haena07@etomato.com