소·부·장 신규 R&D에 3300억원 투입…기술 생산화 1400억 지원

소·부·장 기술개발 본격화, 1000개 기업 참여

[뉴스토마토 이규하 기자] 정부가 반도체·디스플레이 등 소재부품기술개발과 기계산업핵심기술개발에 3300억원 규모를 투입한다. 또 개발된 기술이 생산될 수 있도록 공공연구기관에는 약 1400억원을 투입키로 했다.

 

산업통상자원부는 이 같은 내용을 골자로 한 소재·부품·장비 기술개발 사업을 31일 공고했다.

 

이번에 공고된 사업은 공급망 안정화의 핵심 소재?부품 기술개발 지원을 위한 ‘소재부품기술개발’ 신규 예산 2718억원과 정밀가공장비·기계요소부품 기술개발·실증 신규 예산 578억원이다.

 

100대 품목 기술개발의 본격적인 추진을 위한 참여 기업은 약 1000여개다.

 

소재부품장비 기술개발 사업. 표/산업통상자원

정부는 지난해 추가경정예산(추경)을 통해 시급성이 높은 25개 품목을 선별, 약 650억원을 지원한 바 있다. 올해는 나머지 100대 품목에 집중한다.

 

기술개발 지원 규모는 반도체?디스플레이 315억원, 기계?장비 546억원, 금속 649억원, 기초화학 634억, 섬유탄소 423억원 등이다.

 

아울러 3D프린팅용 합금분말, 이차전지 관련 신소재 등 신 산업 소부장 기술개발도 지원한다.

 

또 산업부·특허청 공동으로 약 150억원 규모의 특허기반 연구개발전략(IP-R&D)도 지원한다. IP-R&D는 기술개발과 연계한 특허분석을 통해 기존 특허를 회피, 핵심기술을 확보할 수 있는 R&D 전략이다.

 

올해 기술개발사업은 2월까지 공고 후 3월 선정과정을 통해 본격화한다. 무엇보다 기술개발이 생산으로 이어질 수 있도록 15개 공공연구기관에 약 1400억원을 투입한다.

 

100대 품목에 대한 시험장 구축도 병행한다.

 

박동일 산업부 소재부품장비총괄과장은 “기술개발 시작단계부터 특허전략 전문가를 매칭해 글로벌 특허 동향을 분석하고, 기존 특허를 회피하면서 국내 기술력을 확보할 수 있도록 과제별 맞춤형 특허전략도 지원한다”고 설명했다.

 

박 과장은 이어 “R&D 관리를 넘어 투자, M&A 등도 다각적으로 지원하고 수요?공급기업간 협업을 통해 협력모델로 발전시킬 수 있도록 추진체계도 구축할 것”이라며 “소재부품장비의 공급안정화와 경쟁력 강화를 위해 관련 정책을 흔들림 없이 지속적으로 추진해 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

 

이규하 기자 [e-mail]