이동현 리서치알음 연구원은 “삼성전자의 평택 P3공장(팹)이 구축 마무리 단계에 접어들면서 2분기 낸드 장비 주문이 시작될 것으로 예상된다”며 “P3팹은 낸드를 우선적으로 구축하고 DRAM과 파운드리를 비슷한 시기에 시작할 것”이라고 말했다.
이어 “아직 제품별 생산량(CAPA)은 구체화되지 않았지만 낸드의 초기 생산량은 월 1만장(10K) 수준이며, 이후 추가적인 설비 투자가 진행될 예정이다”고 설명했다.
2021년 삼성전자의 NAND CAPEX는 1만1200mn으로 시안 팹 증설에 따라 전년대비 증가하였는데, 올해에도 비슷한 수준의 집행이 이뤄질 것으로 보인다.
이 연구원은 “시안 팹 투자 마무리와 P3 팹 장비 반입 시작에 따라 비슷한 수준의 CAPEX 집행이 이뤄질 것”이라며 “반도체 낸드 장비 업체들의 수혜가 기대된다”고 밝혔다.
삼성전자 NAND CAPEX 집행의 최선호주로는 피에스케이와 유진테크를 제시했다. 올해 2분기 삼성전자의 오토V7 176단 양산 예정에 따라 피에스케이의 장비 ‘Hard Mask Strip’의 수주가 기대되며, 유진테크는 3D NAND QXP 장비의 신규 진입이 예상된다는 설명이다.
박준형 기자 dodwo90@etomato.com