[뉴스토마토 안준영기자] 삼성전자가 기존 제품에 비해 전송속도가 2배 이상 빠른 무선 USB 칩을 개발했다.
이번에 개발된 무선 USB칩은 3.1~ 10.6GHz 대역의 초광대역 무선통신기술(UWB, Ultra Wide-Band)을 사용하고, ARM9 코어 기반의 베이스밴드(Base Band) 프로세서와 플래시 컨트롤러를 단일 칩으로 구현해 속도를 배가시켰다.
기존 제품의 전송속도가 업계 평균 50Mbps 정도로 700메가바이트(MByte) 영화 한편을 전송하는데 2분 이상 소요된 반면, 이 제품은 120Mbps의 속도로 영화 한편을 1분 만에 전송할 수 있다.
업계 최초로 90나노 고집적 공정을 적용해 칩 크기를 업계 최소 크기인 8㎜ x 8㎜로 구현했으며, 동작 시 전력 소모도 업계 최저 수준인 300미리와트(㎽)로 USB 동글(Dongle)과 같은 포터블 기기에 최적화 됐다.
이 무선 USB 칩은 디지털 카메라의 SD카드에 적용될 예정이나, 향후에는 휴대폰· MP3· 컴퓨터· TV· 디지털 카메라· 프린터 등 다양한 전자 제품에 직접 내장될 예정이다.
삼성전자는 현재 이 제품의 샘플을 공급하고 있으며, 다음달부터 본격 양산에 들어갈 계획이다
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