SMEC, 레이저 이용 바이홀 가공장치 개발 특허(상보)

[뉴스토마토 김세연기자] 산업용 로봇 전문기업인 SMEC(099440)는 7일 레이저를 이용한 비아홀 가공장치에 관한 공작기계 부문 특허를 취득했다고 밝혔다. 

 

비아홀이란 회로기판공정에서 다층기판의 한 쪽면과 반대쪽 면을 도파회로로 형성하기 위한 홀로 비아홀 가공은 많은 미세 가공공정을 거쳐 가공이 되는 시스템 공정이다.

 

이번 특허는 최소 단위 60마이크로~100마이크로미터의 연성인쇄회로기판(FPCB)가공이 가능하고 기존 제품대비 공정 단순화에 따른 제품생산 증대와 설비비용 절감, 설치공간 최적화를 이룰 수 있다는 것이 특징이다.

 

SMEC는 "생산성 증대와 비용절감을 두 마리 토끼를 잡은 기술로 예를 들어 기존 레이저 빔 하나에 광학헤드 하나의 시스템에서 100개의 홀 가공성을 가진다면 이번 특허기술은 레이저 빔 하나에 광학헤드 두 개를 이용한 방식이어서 생산성을 높이며 가격경쟁력까지 갖추고 있다"고 설명했다.

 

이어 "특허가 슬림화 되는 전자 제품 공정라인에 적용될 뿐만 아니라 레이저가공장치에 적용이 용이하므로 다양한 사용자 요구조건을 충족시킴과 동시에 사용자 업무 효율성 증대로 인한 매출 증대 효과를 기대할 수 있을 것"으로 내다봤다.

 

SMEC 관계자는 "이후 특허 기술을 SMEC 기계사업부문에서 개발하고 있는 5축 동시 가공기와 결합해 가공이 어려운 부품류를 고정밀로 가공하는 신개념의 지능형 복합 가공기 하이엔드(High-End)기술을 완성할 계획"이라고 밝혔다.

 

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