[뉴스토마토 임효정기자]
테스(095610)는 반도체 소자의 갭필방법에 관한 특허권을 취득했다고 10일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허로 통해 화합물질을 사용하지 않고도 높은 종횡비를 갖는 패턴에서도 패턴 사이의 간극을 안정적이고 효과적으로 채울 수 있게 됐다"며 "신제품 개발 적용과 제품 경쟁력 강화에 활용할 계획"이라고 설명했다.
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