[뉴스토마토 박준형 기자] “에이치에스피가 세계 최초로 개발한 고압 수소 열처리(어닐링) 장비는 반도체 전공정 분야에서 독보적이다. 이번 상장을 통해 연구개발 능력을 제고하고, 첨단기술 개발과 신규투자를 이어가 명실상부한 글로벌 반도체 제조장비 회사로 성장하겠다.”
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김용운 에이치피에스피 대표가 온라인 기자간담회를 진행하고 있다.(사진=에이치티에스피)
에이치피에스피, 코스닥 상장 도전…IPO 기자간담회서 비전 발표
27일 김용운 에이치피에스피 대표이사는 코스닥 상장을 위한 온라인 기자간담회에서 이같이 밝히며 회사의 비전을 발표했다.
풍산 자회사인 풍산마이크로텍(PSMC) 장비사업팀으로 출발한 에이치피에스피는 지난 2017년 크레센도에쿼티파트너스에 인수되면서 만들어졌다. 반도체 전 공정 가운데 어닐링 공정에 필요한 장비를 연구, 개발 및 판매하고 있으며, 세계 최초로 고압 수소를 활용하는 어닐링 장비를 개발해 전체 반도체 시장에서 독보적인 기술력을 보유하고 있다.
고압 열처리 공정은 반도체 표면이나 접합부의 계면 결함을 전기적으로 비활성화해 안정성을 높이는 것으로, 점점 정밀해지는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 고도화된 기술을 요구하는 분야다.
에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발 됐다. 최근 반도체 회로패턴 미세화되면서 유전율이 높은 하이케이 물질이 활용되고 있지만, 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되고 있다.
에이치피에스피는 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 피했다. 에이치피에스피는 고온 열처리 대신 고압·고농도의 수소(H2),중수소(D2)를 사용해 저온 공정을 가능하게 했다. 기존 고온열처리 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 열처리가 진행돼 금속배선에 변질을 유발하며, 공정미세화 열처리에 미흡한 수소농도를 가지고 있었다.
그러나 에이치피에스피의 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도를 유지해 열처리를 극대화한다. 이 같은 기술력을 바탕으로 개발된 에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 장비 ‘GENI Series’는 28·32nm 이하 최선단 공정에서 필수적으로 사용되고 있으며, 주요 글로벌시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리반도체 업체에도 납품되고 있다.
반도체 파운드리 시장 규모 확대와 함께 에이치피에스피의 실적도 동반성장하고 있다. 에이치피에스피의 지난 2021년 실적은 매출액 917억원, 영업이익 452억원으로 2020년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했으며 2022년 1분기 매출액은 371억원, 영업이익은 211억원을 달성했다.
비교기업 대비 저평가에 낮은 유통물량…'따상' 갈까
(표=뉴스토마토)
에이치피에스피는 이번 공모를 통해 총 300만주를 신주 발행할 예정이다. 공모희망가액은 2만3000~2만5000원으로, 공모희망가액 기준으로 모집 총액은 690~750억원이다. 오는 29일부터 30일까지 기관투자자 수요 예측을 진행한 이후 7월6일~7일 양 일간 일반청약을 진행한다. 주관사는 NH투자증권이다.
실적 상승세에 힘입어 증권가도 긍정적 전망을 내놓고 있다. 어규진 DB금융투자 연구원은 “1분기를 기준으로 봤을 때 에이치피에스피의 2022년 실적은 매출액 1400억원, 영업이익 750억원 이상 달성이 무난하다고 판단된다”며 “공모가(2만3000~2만5000원)를 기준으로 국내 반도체 전공정 장비 업체 4개사(
유진테크(084370),
에이피티씨(089970),
넥스틴(348210),
피에스케이(319660)) 대비 저평가된 영역으로 판단된다”고 평가했다.
상장 직후 유통 가능 물량이 제한적인 점도 주가 상승 기대감을 높이는 요인이다. 공모 후 총상장 예정 주식수는 1973만5193주다. 이 중 상장 직후 유통할 수 있는 물량은 약 16.2%(319만7760주)에 불과하다. 최대주주인 프레스토 제6호 사모투자합자회사(41.5%)가 2년 6개월의 보호예수를 약속했으며, 특수관계인(21.87%)과 기존주주들(10.15%)이 6개월 의무보유를 확약했다. 그 밖에 벤처 금융 및 기관투자자 보유주식(8.21%)은 1개월간 매각이 제한된다.
에이치피에스피는 향후 AP, CPU 등의 로직 및 파운드리 반도체 분야와 더불어 DRAM, NAND 등의 메모리 반도체 분야와 전기차와 모바일기기 등 초고해상도 카메라에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)의 특수 시스템 반도체 분야로 전방 산업 시장 범위를 확장할 계획이다.
이를 위해 IPO를 통해 조달하는 자금 대부분은 시설투자 및 연구개발에 활용된다. 생산능력 확대를 위한 신공장건축 및 연구소 시설 확충 등에 385억원을 투자할 예정이며, 신규 가스공정 개발과 고압어닐링 장비 고도화 등 연구개발에 200억원을 투입한다. 나머지 자금은 원재료 매입 등 운영비로 활용될 예정이다.
김용운 에이치피에스피 대표는 “에이치피에스피의 고압 수소 어닐링 기술은 15년 전 출시된 이후 현재에도 실제 양산 공정에서 사용되고 있고, 다른 경쟁 기술이 존재하지 않아 높은 경쟁우위도를 가지고 있다”며 “반도체 분야 글로벌 톱티어(Top-Tier) 고객사로부터 다년간 검증받은 기술 차별성과 안전성을 기반으로 첨단기술 개발에 대한 신규투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것”이라고 밝혔다.
김용운 에이치피에스피 대표.(사진=에이치피에스피)
박준형 기자 dodwo90@etomato.com