삼성전자, 파운드리 공략 '가속페달'

"3나노 2년내 완성·고객사 확보에 주력"

[뉴스토마토 이지은 기자] 삼성전자가 3나노 미세공정을 적용하는 파운드리(반도체 수탁생산) 기술을 오는 2020년까지 완료한다. 당초 2020년까지 선보일 계획이었던 4나노 미세공정 기술 개발은 1년 앞당긴다. 앞선 미세공정으로 고객사 확보에도 적극 나선다는 계획이다.

 

삼성전자는 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 열고 이같이 밝혔다. 이날 포럼에는 국내 팹리스 고객과 파트너사 300여명이 참석했다. 이날 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사업부장(사장)은 "삼성 파운드리는 4차 산업 혁명 시대를 리드할 팹리스 고객들의 아이디어를 현실화 할 것"이라고 말했다.

 

삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’를 개최했다. 정은승 삼성전자 파운드리사업부 사업부장(사장)이 'To be the most trusted foundry'를 주제로 기조 연설을 하고 있다. 사진/삼성전자

 

파운드리는 자체 생산 공장이 없는 반도체 설계 업체의 주문을 받아 생산해주는 사업이다. 삼성전자는 팀 단위였던 파운드리 사업을 지난해 사업부 단위로 격상하며 강화했다. 올해에는 디바이스·솔루션(DS) 사업부문 내 연구개발 조직에 파운드리 연구소를 추가해 경쟁력 제고에 나서고 있다.

 

포럼에서는 미세공정 로드맵이 소개됐다. 공정이 미세화될수록 고효율·고성능 반도체를 만들 수 있고, 생산성도 올라간다. 삼성전자는 하반기 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7나노 공정 시험생산을 앞두고 있다. 삼성전자는 이날 2020년까지 3나노 공정 개발을 완료하겠다는 내용의 로드맵을 공개했다. 아울러 지난해 파운드리 포럼에서 2020년까지 4나노 공정 개발을 마무리하겠다고 밝혔지만 올해 포럼에서는 이 시점을 2019년으로 앞당겼다.

 

더 많은 팹리스를 유치하기 위한 다양한 서비스도 소개됐다. 파운드리 사업은 팹리스의 주문이 많아야만 규모가 커진다. 삼성전자는 다양한 반도체를 만드는 팹리스를 위해 'MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)' 서비스를 강화할 방침이다. 웨이퍼 한 장에 여러 종류의 반도체를 제작할 수 있어 극소량의 제품을 생산할 수 있다. 본격 생산에 앞서 샘플 반도체를 먼저 제작해 성능을 시험하기도 유리하다. 특히 파운드리에 주로 사용하는 12형(인치)보다 종류에 따라 적은 양의 반도체 생산을 원하는 고객을 위해 8형(인치)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다는 방침이다.

 

7나노와 5나노 EUV 공정에서 암(ARM)의 'Artisan physical IP 플랫폼'을 제공함으로써 팹리스 고객들이 동작속도 3GHz 수준의 고성능 시스템온칩(SoC) 제품 개발을 할 수 있도록 지원할 예정이다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 상무는 "고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것"이라고 말했다. 

 

삼성전자가 파운드리 전략에 속도를 내면서 시장점유율 1위인 TSMC를 따라 잡을 수 있는 발판을 마련할 수 있을지 주목된다. 지난해 기준 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 6.72%다. 같은 기간 TSMC는 50.4%의 점유율로 시장을 주도했다. 업계에서는 3나노 제품이 본격적으로 쏟아지는 2021년부터 본격적인 투톱체제가 가능할 것으로 보고 있다. 한 관계자는 "점유율 2~3위 업체인 글로벌 파운드리와 UMC는 이들과 비교해 기술이 약 1년 뒤처지고 있다"며 "미세공정 격차를 좁히기 힘들어지면서 삼성전자의 점유율이 높아질 수 있다"고 말했다.

 

이지은 기자 [e-mail]