[뉴스토마토 손정협기자]
삼성전자(005930)가 평판 디스플레이 화면 구동 핵심부품인 디스플레이 구동칩(DDI)의 발열을 크게 줄일 수 있는 패키지 기술을 개발했다.
삼성전자는 열전도성이 높은 점탄성 재질의 실리콘을 사용해 방열 성능을 20% 이상 개선한 초저온 칩온필름(u-LTCOF) 패키지를 올해 안에 본격 양산할 계획이라고 3일 밝혔다.
DDI는 디스플레이의 고해상도화와 240Hz 패널 전환에 따라 방열기술의 중요성이 커지고 있다.
u-LTCOF는 고가의 열패드나 박막 메탈테이프에 비해 저렴한 실리콘을 사용해 원가절감 효과도 기대된다.
강사윤 삼성전자 반도체사업부 상무는 "DDI의 발열 문제를 해결하기 위해서는 패키지 기술은 물론, IC 회로설계 기술, 디스플레이 모듈과 세트 구조에 대한 다양한 연구가 필수"라며 "'u-LTCOF' 기술은 패키지의 기술적인 면과 세트, 모듈의 구조적인 면을 복합적으로 고려한 솔루션"이라고 설명했다.
뉴스토마토 손정협 기자 sjh90@etomato.com
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