[뉴스토마토 임유진 기자] 이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업인 자이스(ZEISS)를 방문해 반도체 기술 트렌드를 점검하고, 양사 협력 방안을 논의했습니다. 자이스가 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유한 기업인 만큼, 이 회장의 이번 출장은 첨단 반도체 경쟁력을 강화하려는 행보로 풀이됩니다.
삼성전자는 이 회장이 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 최고경영자(CEO) 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔습니다.
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장(가운데)이 칼 람프레히트 (Karl Lamprecht) ZEISS그룹 CEO(왼쪽에서 세번째), 안드레아스 페허(Andreas Pecher) ZEISS SMT (Semiconductor Manufacturing Technology) CEO(오른쪽에서 세번째)와 기념 사진을 촬영하는 모습. (사진=삼성전자 제공)
자이스는 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있습니다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개 이상입니다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했습니다. 또 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤습니다.
삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화키로 했습니다. 이에 따라 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했습니다.
삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획입니다.
양사는 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 △성능 개선 △생산 공정 최적화 △수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 구축할 방침입니다. 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력은 강화될 전망입니다.
이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점키 위해 적극 나서고 있습니다. 특히 글로벌 네트워크를 활용해 미래 먹거리를 발굴하고 핵심 사업을 키우는 역할에 주력하고 있습니다.
앞서 이 회장은 마크 저커버그 메타 CEO, 피터 베닝크 ASML CEO, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등 글로벌 정보기술(IT) 기업 CEO들과 연이어 만나 미래 협력을 논의했습니다.
삼성전자는 메모리반도체에 이어 파운드리, 이미지센서, 신경망처리장치(NPU) 등 시스템반도체 분야에서도 사업 경쟁력을 확보하기 위해 미래 투자를 지속하고 있다고 밝혔습니다.
지난해 역대 최대 파운드리 수주 잔고를 달성한 삼성전자는 △3나노 이하 초미세공정 기술 우위 지속 △고객사 다변화 △선제적 R&D 투자 △과감한 국내외 시설 투자 △반도체 생태계 육성을 통해 파운드리 사업을 미래 핵심 성장동력으로 키워나가고 있다고 설명했습니다.
이 회장의 자이스 본사 방문에는 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했습니다.
26일(현지 시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 ZEISS 제품을 살펴보는 모습.(사진=삼성전자 제공)
임유진 기자 limyang83@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 고재인 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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