[뉴스토마토 백아란 기자] 삼성전자의 아픈 손가락으로 꼽혔던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 실적 반등의 기회를 모색하고 있습니다. 업계 1위인 TSMC의 가격 인상과 생산능력(캐파) 과부화 현상이 심화한 가운데 이재용 삼성전자 회장이 직접 테슬라·AMD 등 글로벌 빅테크 수장들과 회동하며 반도체 동맹 전선을 넓히고 있습니다.
이재용 삼성전자 회장(왼쪽에서 다섯번째)이 지난 2023년 5월 미국 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(왼쪽에서 여섯번째)와 만나 기념 촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자)
16일 재계에 따르면 이 회장은 전날 밤 미국 출장을 마치고 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)를 통해 입국했습니다. 지난 8일 미국 출장길에 올랐던 이 회장은 일주일 간 미국 뉴욕(동부)부터 텍사스 오스틴(중부), 캘리포니아 새너제이(서부)까지 종횡무진하며 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 리사 수 AMD CEO 등 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 한 것으로 알려졌습니다.
업계에서는 이번 출장의 핵심을 ‘파운드리 사업 확장’으로 꼽고 있습니다. 지난 2022년 이후 적자를 지속하고 있는 삼성 파운드리 부문의 수익성을 담보할 빅테크 확보가 시급한 까닭입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 2019년 1분기 19.1%에서 올해 3분기 6.8%로 고꾸라진 상태입니다. 올해 3분기 매출은 31억8400만달러(한화 약 4조6951억원)로 전년 동기보다 3.7% 감소했습니다.
시장에서는 삼성전자 파운드리 부문의 반등 가능성을 점치는 분위기입니다. 대만 TSMC의 추가 생산 여력이 없다는 분석이 지배적인 가운데 삼성 파운드리는 2나노(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 등 첨단 공정 수율을 앞세워 빅테크 기업의 수주를 확보하는 등 실적 턴어라운드를 꾀하고 있기 때문입니다.
이재용 회장 역시 머스크 테슬라 CEO와 삼성전자 파운드리 공장과 테슬라 본사가 위치한 텍사스 오스틴에서 만나 차세대 AI 칩과 반도체 공급 안정화 등 사업 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌으며 수 CEO와는 차세대 AMD 중앙처리장치(CPU)에 대한 협력을 논의한 것으로 전해지고 있습니다.
(인포그래픽=뉴스토마토)
현재 삼성전자는 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급계약을 맺고, 테슬라의 차세대 고성능 칩 ‘AI6’를 생산하기로 했으며 애플에 차세대 이미지센서를 비롯해 닌텐도 '스위치 2'의 애플리케이션 프로세서(AP)도 수주한 상태입니다. 여기에 AMD 칩 생산까지 맡을 경우 수익성 개선에 탄력이 붙을 것으로 보입니다.
류형근 대신증권 연구원은 “파운드리에서는 TSMC의 선단공정 캐파 부족 속 외부 수주 활성화 기대가 있다”며 “엑시노스의 복귀에 이어 외부 수주 물량 확산이 동반된다면, 기업가치의 탄력적 회복 또한 기대 가능하다”고 내다봤습니다. TSMC발 낙수효과로 수익성 개선이 이뤄질 수 있다는 분석입니다.
연말 인사에서 핵심 기술 인재를 전면에 배치하기도 한 삼성전자는, 수율 개선에도 힘을 싣고 있습니다. 2·3나노 선단공정의 수율·성능 확보를 지원한 김영대 파운드리사업부 제품기술팀장이 부사장으로 승진한 것이 대표적입니다. 또 파운드리 사업 성숙 공정 개발을 주도한 이강호 부사장, 파운드리 공정개발팀 전하영 마스터 등이 승진자 명단에 이름을 올렸습니다.
이와 함께 삼성전자는 이날부터 사흘간 글로벌 전략회의 열고 내년도 사업 전략 수립할 예정입니다. 글로벌 전략회의는 부문별 사업 전략과 중장기 방향성을 논의하는 자리로, 파운드리에서는 2나노 공정의 양산 안정화가 최대 과제로 지목됩니다. 삼성전자 측은 파운드리 부문에 대해 “2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상과 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정”이라고 했습니다.
백아란 기자 alive0203@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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