[뉴스토마토 안정훈 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자사 칩 ‘AI5’의 양산을 맡은 삼성전자에 감사 인사를 건넸습니다. 빅테크 수장들이 삼성 파운드리에 공개적으로 고마움을 표한 것은 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 올 들어 두 번째입니다. 지난해 상반기까지 조 단위 적자를 이어가던 삼성전자 파운드리는 최근 공정 수율을 크게 끌어올리는 등 주요 빅테크 고객사를 잇달아 확보하며 약진하는 양상입니다.
삼성전자 평택캠퍼스 항공사진. (사진=삼성전자)
머스크는 15일(현지시각) 자신의 X(옛 트위터)에 “테슬라 AI 칩 디자인 팀이 AI5를 테이프아웃(Tape-out·칩 최종 설계 완료 후 파운드리로 넘기는 단계)한 것을 축하한다”며 “AI6와 도조3 등 차세대 칩도 개발 중”이라고 밝혔습니다. 이어 “이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다”고 덧붙였습니다.
업계는 머스크가 함께 공개한 AI5 샘플에 주목했습니다. 칩 하단에 각인된 ‘KR2613’ 문구는 2026년 13주 차에 한국에서 생산된 제품을 의미하는 것으로, 삼성전자의 국내 파운드리 시설에서 양산된 것으로 해석됩니다.
시제품 생산지가 확인되면서 삼성전자의 AI5 생산 참여도 사실상 공식화됐습니다. 당초 AI5는 TSMC 단독 수주로 알려졌지만, 머스크는 지난해 10월 실적 발표에서 “삼성과 TSMC 모두 AI5 작업을 맡게 될 것”이라며 삼성전자의 공급망 복귀를 예고한 바 있습니다.
이는 양사의 장기간 협력 관계가 이어진 결과입니다. 삼성 파운드리는 2019년 HW3(현 AI3)를 시작으로 AI4까지 양산했으며, 지난해 7월에는 AI6 공급계약도 체결했습니다. 특히 AI6 계약 규모는 165억달러(약 23조원)로 단일 기준 역대 최대 수준입니다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “같은 제품을 계속해서 생산하는 것인 만큼, 한 곳에서 맡기는 게 고객사 입장에서도 유리하다”며 “새로운 장비를 살 필요도 적어 준비 시간도 단축된다. 주문하는 쪽(테슬라)으로서도 편할 수밖에 없는 것”이라고 설명했습니다.
그간 발목을 잡았던 기술적 난항도 상당 부분 개선된 것으로 평가됩니다. 그간 삼성전자는 최첨단 공정에서 수율 문제로 어려움을 겪으며, 퀄컴과 엔비디아 등 주요 고객사를 TSMC에 뺏기면서 타격을 입은 바 있습니다.
지난해 2월 미국 텍사스주 테일러시에서 삼성전자의 반도체 공장 건설 작업이 진행되고 있다. (사진=연합뉴스)
그러나 최근 수율이 빠르게 개선되면서 빅테크 기업의 관심도 커지고 있습니다. 리사 수 AMD CEO는 지난달 이재용 삼성전자 회장과 만나 협력을 논의했으며, 엔비디아는 ‘GTC 2026’에서 추론용 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하며 삼성 파운드리 수주 사실을 밝혔습니다. 당시 황 CEO는 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “정말 감사하다”고 한 바 있습니다.
이에 따라 증권가에서는 올해부터 파운드리 사업 실적이 본격적으로 개선될 것으로 보고 있습니다. 적자 폭은 점진적으로 줄고, 내년에는 흑자전환이 가능할 것이라는 전망입니다. 삼성증권에 따르면 삼성 파운드리의 올해 1분기 영업손실은 3769억원으로, 전년 동기 대비 약1조9000억원 감소했습니다.
다만 경쟁사와의 격차는 여전히 과제로 꼽힙니다. 이번 테슬라 AI5·AI6 수주 역시 TSMC의 생산능력 한계에 따른 반사이익이라는 지적입니다. 실제로, 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 70.4%로, 삼성전자(7.1%)와 큰 격차를 보였습니다.
전문가들은 추가 고객 확보가 실적 개선의 핵심이라고 강조합니다. 안 전무는 “결국 고객이 많아져야 흑자가 난다. 지금의 문제는 고객이 부족한 점도 원인”이라며 “계속해서 고객을 확보하려는 노력이 필요하다”고 했습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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