[뉴스토마토 황민규기자]
SK하이닉스(000660)가 18일(현지시간) 미국 산호세에 위치한 현지법인에서 '2014 SK하이닉스 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 심포지엄'을 개최했다.
이번 행사에는 미국 현지 20여개 주요 고객사 및 파트너사에서 100여명이 참여해 SK하이닉스의 HBM 기술에 대한 큰 관심을 나타냈다. 하이닉스 지난해 말 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM을 업계 최초로 개발하고, 올해 고객들에게 샘플을 전달했다.
회사 측은 이번 심포지엄을 통해 중장기 HBM 로드맵을 소개함으로써 다양한 응용 분야의 고객들과 HBM 생태계 확대를 위한 협력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
HBM은 기능성 패키지 기판인 인터포저(Interposer) 위에, SoC(System on Chip)와 함께 탑재해 한 시스템을 이루는 SiP(System in Package) 형태로 공급된다. 때문에 칩셋, 파운드리, 패키징 및 완제품 업체 등 고객 및 파트너와의 협업이 무엇보다 중요하다.
SK하이닉스가 현재 소개한 HBM은 TSV 기술을 활용해 20나노급 D램을 4단 적층한 형태다. 1.2V 동작전압에서 1Gbps 처리속도를 구현할 수 있어 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 128GB의 데이터 처리가 가능하다. 고사양 그래픽 시장 채용을 시작으로 향후 네트워크, 슈퍼컴퓨터, 서버 등으로 응용 범위가 확장될 전망이다.
강선국 SK하이닉스 미국법인 기술마케팅 수석은 "다양한 응용 분야의 고객 및 파트너들과 HBM에 대한 상호 이해를 높일 수 있는 좋은 기회였다"며 "협력 관계를 더욱 강화해 차세대 고성능, 저전력, 고용량 제품인 HBM 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.
◇SK하이닉스 미국 법인 기술마케팅 담당 케빈 위드머(Kevin Widmer) 상무가 HBM에 대해 설명하고 있다.(사진=SK하이닉스)
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