삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

1세대 공정 비해 소비전력 15% ↓

[뉴스토마토 김민성기자] 삼성전자가 모바일 시스템온칩(SoC) 생산에 소비전력을 줄인 최첨단 공정을 적용한 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 양산한다. 이는 갤럭시S7의 두뇌를 맡은 ‘엑시노스 8 옥타’와 퀄컴의 ‘스냅드래곤 820’ 등에 처음으로 탑재될 전망이다.

 

삼성전자는 14일 14나노 2세대 핀펫 공정으로 모바일 SoC(System on Chip) 제품을 본격적으로 양산한다고 밝혔다. SoC는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩을 말한다.

 

14나노 2세대 핀펫 공정은 14나노 1세대 공정에 비해 소비전력은 15% 줄였으며 성능은 15% 개선됐다. 모바일 기기 및 IoT(사물인터넷) 제품에 최적화된 기술로 평가받고 있다. 공정 미세화를 통해 트랜지스터 성능을 향상시키고 전력 소비를 줄일 뿐만 아니라 생산성도 개선할 수 있다. 네트워크와 차량용 반도체 수요가 성장함에 따라 더욱 높은 동작속도, 저전력 특성을 요구하는 시장도 빠르게 성장하고 있어 2세대 14나노 핀펫 공정의 적용분야는 향후 더욱 확대될 것으로 전망된다.

 

삼성전자는 지난해 1월 업계 최초로 14나노 1세대 핀펫 공정을 적용해 '엑시노트 7 옥타'를 양산한 바 있다. 올해부터는 14나노 2세대 공정을 기반으로 '엑시노트 8 옥타'와 퀄컴의 '스냅드래곤 820'을 포함한 파운드리 제품을 동시에 양산한다.

 

특히 엑시노트 8 옥타는 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀을 하나로 묶은 원칩이다. 여기에 기존 64비트 CPU 코어에 독자개발한 커스텀코어를 적용했다. 원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄여 내부 공간효율도 높일 수 있다. 두 제품은 내달 모바일월드콩그레스(MWC)에서 공개되는 갤럭시S7의 AP로 탑재될 것으로 전해졌다.

 

배영창 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "14나노 2세대 공정에 이어 향후 파생공정 또한 개발해 모바일 SOC 시장 및 파운드리 시장을 주도하겠다"고 말했다.

 

김민성 기자 [e-mail]

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