삼성전자, 세계 첫 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

고성능·저전력 14나노 공정 적용…초소형 솔루션 구현

14나노 핀펫 공정을 업계최초로 적용한 삼성전자의 웨어러블 전용 AP. 사진/삼성전자

 

 

[뉴스토마토 박진아기자] 삼성전자(005930)는 11일 세계 최초로 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산한다고 전했다.

 

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능·저전력 14나노 첨단 공정의 활용 범위를 올해 초 보급형까지 확장한 데 이어, 이번에 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에도 적용했다.

 

듀얼코어(Cortex-A53)를 사용한 '엑시노스 7270'은 14나노 공정 적용을 통해 기존의 28나노 기반 제품 대비 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. 이에 따라 웨어러블 기기 사용자들은 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있다.

 

또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS) 등 다양한 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합해 단독으로도 통신망을 이용한 편의기능을 사용할 수 있다. 여기에 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화함으로써 웨어러블 기기에 최적화된 저전력 초소형 제품을 제공한다.

 

이와 함께 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술을 적용해 전 세대 제품과 동일 면적인 100㎟에 더 많은 기능을 구현했을 뿐 아니라 패키지 높이도 약 30% 줄였다. 웨어러블 기기 제조사들에게 AP, 디스플레이, NFC 및 각종 센서 등으로 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼도 제공해 고객들이 빠르고 편리하게 제품 개발도 할 수 있다. 

 

허국 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "저전력 공정과 모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품"이라며 "기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 크게 기여할 것"이라고 말했다.

 

박진아 기자 [e-mail]

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