[뉴스토마토 오세은 기자] 올해 1분기 호실적을 거둔
삼성전기(009150)가 2분기에는 스마트폰에 들어가는 카메라 모듈 매출을 제외한 나머지 사업 부문에서 견조한 실적을 거둘 것으로 예상했다.
삼성전기는 27일 연결기준으로 1분기 매출 2조6168억원, 영업이익 4105억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 14.2%, 영업이익은 15.1% 증가한 수치다.
김성진 삼성전기 경영지원실 실장은 이날 실적발표 직후 진행된 컨퍼런스콜(전화회의)에서 2분기 전망 관련해 “스마트폰 일부 지역의 세트 업체들의 회복 지연과 플래그십 스마트폰 출시 효과 감소로 IT 관련 시장 상황은 쉽지 않아 보이지만, 5G, 서버, 네트워크, 전장 등 미래 성장 시장이 상대적으로 견조해 수요가 전망된다”며 “이에 따라 관련 부품 산업인 전장용 MLCC, 고부가 패키지 기판 역량을 집중해 성장 기회를 찾겠다”고 말했다.
카메라 모듈 관련해 회사 측은 “2분기엔 플래그십 스마트폰 출시 효과 감소와 계절적 비수기로 전분기 대비 감소가 전망된다”고 밝혔다. 삼성전기 광학통신솔루션 부문은
삼성전자(005930) 등에 카메라 모듈을 공급하고 있다.
삼성전기의 2022년 1분기 사업부문별 실적. (자료=삼성전기)
아울러 이날 삼성전기는 올해 하반기에 국내 최초로 고사양 서버용 반도체 기판을 양산한다고도 밝혔다. 애플에 공급하는 것으로 추정된다.
조국환 삼성전기 전략마케팅 부사장은 “하반기에 서버용 기판을 국내 최초로 양산해 패키지 기판의 고성장 기조를 유지하겠다”고 설명했다.
삼성전기는 고부가가치인 반도체 패키지 기판에 사활을 걸고 있다. 지난해 12월 해당 사업 확대를 위해 베트남 생산법인에 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA) 생산 설비와 인프라 구축에 8억5000만달러(약 1조102억원) 투자를 발표했다. 이어 올해 3월에는 부산사업장에 FCBGA 공장 증축과 생산 설비 구축에 약 3000억원을 투자한다고도 발표했다. 이로써 회사가 반도체 패키지 기판에만 투자하는 금액만 1조3000억원에 이른다.
반도체 패키지 기판은 PC, TV, 게임콘솔 등에 사용되는 반도체를 메인 보드와 연결하는 반도체 기판으로 고사양 제품에 해당된다. 그만큼 AI, 자율주행차, 데이터센터 등에서 수요가 늘어나면서 중장기적으로 연간 14% 이상 성장이 전망되는 분야다. 특히 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 영역이 FCBGA다.
또한 삼성전기는 올해 하반기 애플이 노트북·PC용인 맥 시리즈에 탑재할 M2 프로세서에 반도체 패키지 기판을 공급하는 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전기는 애플 M1 프로세서 일부에 FCBGA를 공급했으며, 이번에는 그때보다 더 많은 물량을 공급할 것으로 전해졌다.
삼성전기의 중앙처리장치(CPU)용 반도체 패키지기판. (사진=삼성전기)
삼성전기 전체 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 MLCC의 원자재 가격 상승 관련해서 회사 측은 “근래 유가와 니켈을 포함한 원자재 가격 변동으로 수익성 일부에 영향이 있으나, 개별 원자재가 차지하는 비중은 높지 않아 현재 예상되는 가격 인상분은 내부 효율 개선 대책을 통해 흡수 가능한 수준”이라고 밝혔다.
스마트폰 중심의 카메라 모듈 사업은 향후 전기차에도 탑재율이 증가하면서 카메라 모듈 매출은 지속해서 증가할 것이라고 예상했다.
삼성전기는 “최근 자율주행 기술 고도화로 자동차 대당 카메라 모듈 탑재량의 지속적인 증가가 예상된다”면서 “특히 전기차는 고화소 제품 위주 탑재량이 IT용 대비 2배 이상 증가해 2022년 전장용 카메라 모듈 매출은 전년 대비 대폭 성장을 전망하고, 이러한 매출 성장세는 지속될 것”이라고 예상했다.
오세은 기자 ose@etomato.com