전장용 신제품 잇단 선보인 삼성전기, 시장 확대 ‘가속페달’

세계 최고용량 전장용 MLCC·ADAS 반도체기판 신제품 개발회사 전체 실적 견인 MLCC 중 전장용 지난해 첫 10% 돌파

 

 

[뉴스토마토 오세은 기자] 전자 부품 기업 삼성전기(009150)가 전장용 신제품을 잇따라 선보이며 시장 공략 본격에 돌입했습니다. 특히 회사 전체 매출에서 40% 이상의 비중을 차지하는 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 회사가 1조원 이상 투입한 반도체기판에서 전장용 제품 라인업을 확대해 1위와 격차를 좁히고 전장용 부품 업체로 거듭날지 관심이 모아집니다.

 

22일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 세계 최고용량의 전장용 MLCC와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 반도체기판 신제품을 최근 연이어 출시했습니다.

 

삼성전기가 이번에 선보인 전장용 MLCC는, 온도에 따른 용량 변화율이 적은 250V(볼트)급 33nF(나노패럿)과 125℃용 100V급 10µF(마이크로패럿) 용량을 가진 제품으로 동급의 전압 MLCC 중 업계 최고용량을 구현합니다. 기존 250V급 제품에서는 22nF이 가장 높은 용량이었는데 이보다 더 큰 용량을 구현한 것입니다.

 

삼성전기 관계자는 “핵심 원자재인 유전체 세라믹 파우더를 나노 단위 수준으로 미세화해 고용량을 구현했다”고 설명했습니다.

 

 

삼성전기가 개발한 전장용 MLCC. 왼쪽이 헤드렘프용 MLCC, 배터리관리시스템 MLCC. (사진=삼성전기)

 

 

 

250V급 33nF과 125℃용 100V급 10µF은 전기차 핵심 장치인 전동화 시스템과 LED헤드램프에 사용됩니다. 특히 250V급 33nF은 높은 전압에도 견딜 수 있는 내구성을 지녀 전기차 배터리 모듈 내부의 고주파 노이즈를 제거해 배터리 안정성을 높여주는 게 특징입니다. 

 

삼성전기에 따르면 이번 신제품은 150℃이상 및 영하 55도, 휨 강도 등 충격이 전달되는 상황, 높은 습도(85%) 등 극단적인 환경에서도 안정적으로 작동을 구현하여 전자부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q200 인증을 취득했습니다.

 

전기차에는 배터리를 비롯해 반도체, 소재 부품 등이 수만 개 탑재되는데 이때 이러한 모든 부품들이 온도에 강한 내구성을 지녀야 합니다. 또 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이 MLCC인데, MLCC가 부재한다면 회로 간 과부하로 자동차가 오작동될 수 있습니다. 자동차에는 최소 3000개에서 최대 1만5000개의 MLCC가 탑재되고, 제품 단가도 스마트폰, PC에 탑재되는 MLCC 보다 높아 고부가가치입니다.

 

삼성전기는 250V급 33nF과 125℃용 100V급 10µF 선보이기 며칠 전에는 ADAS용 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)도 공개했습니다. 

 

FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결해 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 AI·5G·자동차·서버·네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있어 연간 14% 이상 성장이 전망되는 분야입니다.

 

삼성전기가 공개한 ADAS용 MLCC는 회사가 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 새롭게 적용함으로써 기존 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여 개의 이상의 범프(통로)를 구현해 고성능 반도체의 전력이 원활할 수 있도록 했습니다. 고성능 반도체 맞춤형 기판을 만들어낸 셈입니다.

 

국내 부품 시장에서는 LG이노텍(011070)과 양대산맥을 이루지만 글로벌 시장에서는 일본, 대만과 견주어 2위 혹은 그 아래 시장점유율에 자리하고 있는 삼성전기는 전장용 MLCC·반도체 기판 투 트랙으로 전장용 부품 업체로 거듭나겠다는 목표입니다. 

 

장덕현 삼성전기 사장은 올해 정기 주주총회에서 “자동차 분야의 매출이 증가하고 있는 만큼 자동차용 부품회사로 거듭나기 위해 노력할 것이다”고 말하기도 했습니다.

 

실제 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 전세계 자동차 MLCC 시장규모는 2023년 29억달러에서 2026년까지 40억달러로 연간 40% 가까운 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다. 이 가운데 삼성전기는 전장용 MLCC 시장에서 시장점유율 13%가 예상되는데 이는 전년(4%) 대비 9%포인트 상승한 전망치입니다. 패키지기판 역시 연평균 성장률이 10%대로 예상되고 있습니다.

 

삼성전기 관계자는 “지난해 MLCC에서 전장용 MLCC가 차지하는 비중이 처음으로 두 자릿수로 증가했다”며 “앞으로도 전장 제품 라인업을 확대해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

 

삼성전기의 하이엔드급 반도체기판(FC-BGA). (사진=삼성전기)

 

오세은 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김나볏 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.