[뉴스토마토 오세은 기자] 전 세계 파운드리 시장 1위 대만 TSMC와 경쟁을 벌이고 있는
삼성전자(005930)가 2나노(나노미터·1nm는 10억 분의 1m) 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔습니다.
28일 업계에 따르면 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 제공과 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 약속했습니다.
파운드리 기술 혁신으로 선단 공정 리더십 강화…2나노 응용처 확대
포럼에서 삼성전자는 2025년 모바일향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년에는 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년에는 전장용 공정으로 2나노 양산을 확대해 나간다고 밝혔습니다. SF2는 3나노 2세대(SF3) 대비 성능 12%, 전력효율 25%, 면적 5% 감소한다는 게 삼성전자 측의 설명입니다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산합니다.
아울러 삼성전자는 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 'MDI(Multi Die Integration) Alliance' 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고도 했습니다.
삼성전자는 데이터센터, 오토모비트 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스도 시작합니다. 질화갈륨은, 차세대 전력반도체로 기존 실리콘 반도체의 한계를 극복해 고속 스위칭과 전력 절감 극대화가 가능한 것으로 알려졌습니다.
또한, 삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산한다는 계획입니다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소한다고 합니다.
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장이 기조연설을 하고 있습니다. (사진=삼성전자)
삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있습니다. 이에 따라 올해 하반기에는 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이며, 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올 하반기에 완공하고, 2024년 하반기에 본격 가동할 예정입니다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 "많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다"며 "삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다"고 말했습니다.
한편, 28일(현지시간) '혁신의 속도를 가속화한다'를 주제로 'SAFE 포럼'도 개최하는 삼성전자는, 포럼에서 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하며, 오는 7월 4일에는 한국에서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하 예정입니다.
삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 고객과 파트너가 대화를 나누고 있는 모습. (사진=삼성전자)
오세은 기자 ose@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김나볏 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.
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