삼성전자 반도체 실적 호조…"HBM 매출 확대"

DS 영업익 6.45조…전년 동기비 10.8%↑3분기 전망도 긍정적…HBM3E 8단·12단 하반기 공급 확대"4분기 HBM3E 비중 폭증할 것""노조 파업에도 생산 차질 없을 것"

[뉴스토마토 변소인 기자] 삼성전자(005930) 반도체 사업이 크게 개선돼 2분기 호실적을 기록했습니다. 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품과 12단 제품을 하반기에 공급해 실적을 끌어올릴 방침입니다.

 

삼성전자는 31일 2분기 확정 실적을 공시하고 콘퍼런스콜을 진행했습니다. 삼성전자 올 2분기 연결 기준 매출액은 74조700억원, 영업이익은 10조4400억원을 달성했습니다. 전년 동기 대비 23.4%, 1462% 증가한 수치입니다.

 

DS 영업익 6.45조…전년 동기비 10.8%↑

 

(그래픽=미디어토마토)

 

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 활약이 돋보였습니다. DS부문은 2분기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했습니다. 이는 지난해 2분기 대비 매출은 94%, 영업이익은 10.8% 뛴 수치입니다.

 

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 31일 삼성전자 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "2분기 반도체 업황 회복세에 따라 HBM과 더블데이터레이트5(DDR5), 서버향 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 견조한 수요가 이어졌다"며 "HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반대로 상승했고 서버향 DDR5 제품은 출하량 증가와 평균판매가격(ASP) 상승으로 전 분기 대비 80% 중반의 매출 상승폭을 기록했다"고 말했습니다. 서버향 SSD 역시 전 분기 대비 40% 중반의 성장세를 기록했습니다.

 

삼성전자는 수익성 중심의 판매 운영 기조를 바탕으로 고부가가치 제품인 HBM, 서버향 DDR5, 서버향 SSD 비중을 확대하며 사업 포트폴리오의 질적 성장을 달성했습니다. 이런 포트폴리오 개선 효과로 D램의 ASP는 전분기 대비 10% 후반, 낸드는 20% 초반 상승했습니다. 

 

3분기 전망도 긍정적…HBM3E 8단·12단 하반기 공급 확대

 

삼성전자 서초사옥. (사진=연합뉴스)

 

김 부사장은 하반기 메모리 사업 환경을 긍정적으로 바라봤습니다. AI 서버향 수요가 증가함에 따라 공급 계약이 지속될 것으로 내다봤습니다. 김 부사장은 "3분기에 우호적인 업황이 지속되고 전반적인 시장가격 상승 추이도 이어질 것으로 전망된다"면서 "수익성 중심으로 제품 포트폴리오를 강화해 실수요 위주로 공급 대응하려고 한다"고 강조했습니다. 이어 "AI향 고부가가치 수요에 적극 대응할 계획이다. HBM의 경우 생산능력(CAPA) 증설과 함께 HBM3E 판매를 확대할 예정이다. 고부가가치 제품으로 리더십을 강화하겠다"고 했습니다.

 

구체적으로 HBM 제품별로는 "(4세대 모델인) HBM3는 모든 주요 그래픽처리장치(GPU) 공급사에 양산 공급을 확대하고 있다. 2분기 매출은 전 분기 대비 3배 가까이 성장했다"며 "HBM3E 8단 제품은 주요 고객사들에게 샘플을 제공했고 현재 고객사 평가가 정상적으로 진행 중이며 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 밝혔습니다.

 

이어 "업계 최초 개발 및 샘플 공급한 HBM3E 12단 또한 이미 양산 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라며 "올 상반기 HBM3 매출 내 HBM3E 12단 제품의 판매 비중이 3분의2 수준을 기록했다. HBM 내 HBM3E의 매출 비중은 3분기 10% 중반을 넘어설 것으로 예상하며 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것"이라고 전망했습니다.

하반기 HBM 매출 급등 전망…상반기의 3.5배

 

삼성전자는 하반기에는 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것을 점쳤습니다. 올 2분기에 전 분기 대비 50% 중반 이상 증가했던 HBM 매출이 매 분기 2배 내외 수준의 가파른 성장세를 보일 것이라고 확신했습니다. 이에 따라 하반기에는 상반기 대비 매출이 3.5배 뛸 것으로 예상했습니다.

 

다음 세대인 HBM4의 경우 오는 2025년 하반기 출하하는 것이 목표입니다. 또한 고객 맞춤형 HBM 수요에 대응하기 위해 고객별로 성능을 최적화한 커스텀 HBM 제품도 개발하고 있습니다. 김 부사장은 "현재 복수의 고객사들과 세부 스펙에 대해 이미 협의를 시작했다"고 알렸습니다.

 

삼성전자는 HBM CAPA를 지속 늘려가면서 올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 약 4배 가까이 확보했습니다. 내년에는 올해 대비 2배가 넘는 공급량 확대를 계획하고 있습니다.

 

한편, 삼성전자는 노동조합의 파업과 관련해서는 생산에 차질이 빚어지지 않을 것이라고 확언했습니다. 삼성전자 관계자는 "이번 파업이 조기에 종결될 수 있도록 노조와 지속 소통하고 협의해 나가고 있다"며 "노조의 파업에도 불구하고 고객 물량 대응에는 전혀 문제가 없다. 노조 파업이 지속되더라도 경영과 생산에 차질이 없도록 적법한 범위 내에서 최선을 다하겠다"고 답했습니다.

 

변소인 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 김나볏 테크지식산업부장이 최종 확인·수정했습니다.