[뉴스토마토 박혜정 기자] 국제반도체장비재료협회 SEMI가 올해 글로벌 반도체 전공정 투자액이 향후 2년간 지속 확대될 것이라 전망했습니다.
'2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회'에 모바일, 반도체 후공정 등 최첨단 전자기기 제조의 핵심기술인 SMT(표면실장기술) 와 관련한 다양한 장비들이 전시돼 있다.(사진=뉴시스)
27일 SEMI의 전세계 팹 전망 보고서에 따르면 올해 글로벌 반도체 전공정 투자액이 전년 대비 2% 증가해 1100억달러를 돌파할 전망입니다. 예상대로라면 2020년 이후 6년 연속 증가세입니다. 내년에는 18% 증가해 1300억달러에 이를 것으로 보입니다. 이는 고성능컴퓨터(HPC)와 데이터센터 등 인공지능(AI) 수요 증가에 따른 것으로 분석됩니다.
SEMI는 2나노미터(㎚) 이하 초미세공정과 내년 양산에 돌입할 것으로 전망되는 백사이드 파워 딜리버리(BPD, 파워 딜리버리 네트워크 후면 배치) 등 최첨단 기술에 대한 투자가 로직 반도체 장비 투자의 성장세를 견인할 것으로 예상했습니다. 로직 반도체 부문의 반도체 장비 투자는 올해 11% 증가한 520억달러에 달할 것으로 보이며, 내년에는 14% 늘어난 590억달러에 육박할 전망입니다.
부문별로 살펴보면 전체 메모리 반도체 장비 투자는 올해 전년 대비 2% 증가한 320억달러, 내년에는 27% 성장이 예상됩니다. D램은 올해 전년 대비 6% 감소한 210달러에서 내년 19% 반등해 250억달러에 이를 것으로 보입니다. 낸드는 올해 54% 급증해 100억달러를 기록한 뒤 2026년에는 47% 추가 상승해 150억 달러에 도달할 전망입니다.
SEMI 반도체 장비 투자액 전망치(자료=SEMI)
지역별 투자액은 올해와 내년 각각 △중국(380억→360억달러) △한국(215억→270억달러) △대만(210억→245억달러) △미국(140억→200억) 등입니다.
아짓 마노차 SMEI 최고경영자(CEO)는 “내년까지 약 50개의 신규 반도체 공장이 가동될 것”이라며 “이에 필요한 인력 확보도 시급한 문제”라고 말했습니다.
박혜정 기자 sunright@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지