[뉴스토마토 이명신 기자] 글로벌 빅테크 기업들이 잇달아 자사의 인공지능(AI) 칩을 출시하며 엔비디아 의존도 줄이기에 나섰습니다. 빅테크 기업들이 생산하는 주문형 반도체(ASIC)는 전력 소비와 비용 측면에서 효율이 더 높아 수요가 증가하고 있습니다. 다만 시장에서는 아직 범용성과 성능을 챙긴 엔비디아 플랫폼의 수요가 높은 만큼, 빅테크들은 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추면서도 엔비디아와 협력하는 ‘투트랙 전략’을 펼치고 있습니다.
마이크로소프트(MS)가 26일(현지시각) 공개한 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’. (사진=MS)
마이크로소프트(MS)는 26일(현지시각) AI 칩 ‘마이아 200’을 출시했습니다. 대만 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작한 이 칩은 AI 추론 단위가 되는 ‘토큰’ 생성 비용을 낮추는 것을 목표로 설계됐습니다. MS는 마이아 200에 대해 “대형 데이터센터 운용사(하이퍼 스케일러)가 만든 자체 반도체 중 가장 성능이 뛰어나다”고 강조했습니다.
마이아 200의 연산 성능은 750와트(W) 전력 소모 범위 내에서 4비트(FP4) 정밀도 기준 10테라플롭스(PFLOPS), 8비트(FP8) 정밀도 기준 5테라플롭스 이상의 성능을 발휘했습니다. 이는 FP4 기준 아마존(AWS)의 자체 칩 ‘트레이니엄’ 3세대의 3배 성능이며, 8비트 연산에서 구글의 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’보다 성능이 높습니다. 아마존 트레이니엄3는 지난달, 구글 TPU(아이언우드)는 지난해 11월 각각 출시됐습니다.
마이아 200은 오픈AI의 최신 AI 모델인 ‘GPT-5.2’와 MS의 ‘코파일럿’ 등을 포함해 다양한 모델을 지원하고 있습니다. MS는 마이아 200을 미 아이오와주의 마이크로소프트 데이터센터에 이미 설치했고, 애리조나주의 데이터센터에도 추가해 향후 사용처를 더 확대할 방침입니다.
마이아 200 출시는 지난 2023년 11월 첫 AI 칩 ‘마이아 100’을 공개한 지 2년여 만입니다. 마이아 100은 자사 클라우드 서비스인 ‘애저’에 탑재해 내부용으로만 사용됐습니다. 이에 MS는 경쟁사인 구글과 아마존에 뒤처졌다는 평가를 받아왔지만, 신제품 출시로 반전을 노리는 모습입니다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 5일(현지시각) ‘CES 2026’ 라이브에서 기조연설을 하고 있다. (사진=연합뉴스)
엔비디아가 올해 하반기 신규 플랫폼 ‘베라 루빈’을 출시하는 가운데, 빅테크 기업들은 ‘탈 엔비디아’에 속도를 높이고 있습니다. MS는 마이아 200과 함께 소프트웨어개발도구(SDK)를 함께 출시했는데, 이는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 ‘쿠다’를 겨냥한 조치로 풀이됩니다.
특히 ASIC을 통해 엔비디아 GPU 의존도를 줄이는 모습입니다. TPU는 필요한 연산에 하드웨어를 최적화해 GPU 대비 전력 효율이 높습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 ASIC 기반 AI 서버 점유율이 27.8%에 달하고, ASIC AI 서버 출하량 증가율도 GPU 기반 시스템을 앞지를 것으로 분석했습니다.
다만 아직 시장에서 범용성과 성능이 높은 엔비디아 슈퍼 칩을 원하는 만큼, 빅테크 기업들은 엔비디아와 협력도 이어가는 상황입니다. 순다르 피차이 구글 최고경영자(CEO)는 앞서 CES 2026에서 “구글과 엔비디아는 루빈 플랫폼의 역량을 고객에게 제공하며 협력 지속할 것”이라 밝혔습니다.
AWS도 지난달 ‘리인벤트 2025’에서 차세대 AI 칩 ‘트레이니움4’ 개발에 엔비디아의 상호 연결 기술 ‘NV링크 퓨전’과 서버 플랫폼 ‘MGX 랙 아키텍처’를 통합한다고 발표하기도 했습니다.
업계 관계자는 “ASIC의 비용 효율이 더 높다 보니 장기적으로는 서버 증설과 교체 과정에서 빅테크들의 수요는 더 늘어날 전망”이라며 “아직은 엔비디아의 칩과 쿠다 소프트웨어를 무너뜨리긴 어려울 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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