[뉴스토마토 황민규기자]
테스(095610)는 반도체 소자의 n형 반도체층 평가방법에 대한 특허권을 취득했다고 15일 공시했다.
회사 측은 이번 특허가 "고가의 분석 장비를 사용하지 않고 손쉽게 n형 반도체층의 두께를 측정할 수 있어 시간이 절약될 뿐만 아니라 비용도 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다.
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