STS반도체, 반도체 패키지 관련 특허 취득

[뉴스토마토 조필현기자] STS반도체(036540)통신은 22일 상부면에 도전성 단자가 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.

 

회사 측은 “외부연결단자를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 활용해 기술 경쟁력을 확보할 방침”이라고 설명했다.

 

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