(추천주)대덕전자, FC BGA 공장 완공에 이익 확대 기대
입력 : 2021-07-26 08:31:08 수정 : 2021-07-26 08:44:49
 
[뉴스토마토 강진규 기자] 대덕전자(353200)가 FC BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공장 완공에 따른 실적 반영 기대감이 커지고 있다.
 
권혁 토마토투자클럽 전문가는 26일 토마토TV '토마토 모닝쇼' 프로그램에 출연해 대덕전자에 대해 "2분기 실적도 양호하겠지만 FC BGA로 3분기가 더 기대된다"며 관심이 필요하다고 밝혔다.
 
FC BGA(플립칩 볼그리드어레이)는 비메모리 기판으로 PC향 CPU, 서버·네트워크, 자율주행의 CPU 역할을 담당한 반도체용 기판에 적용된다. 칩보다 기판사이즈가 큰 CPU 패키지다.
 
그는 "2분기 반도체 경기호조에 따라 메모리 반도체 PCB 매출 확대될 것"이라고 전망했다. 
 
특히 "작년 1600억원 투자해 생산을 시작한 FC BGA(플립칩 볼그리드어레이) 공장이 긍정적"이라며 "3분기 이후에 본격적인 이익 확대구간에 돌입할 것"이라고 덧붙였다.
 
대덕전자에 대해 매수가 1만6000원, 손절매가: 1만5000원, 목표가 1만7700원을 제시했다. 
 
대덕전자는 지난 23일 전일보다 100원(0.62%) 하락한 1만5950원을 기록했다.
 
 
강진규 기자 jin9kang@etomato.com

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