뜨거운 파운드리 투톱 경쟁…"초격차, 후공정이 관건"

"후공정, 반도체 성능 좌우…중요성 더욱 부각"

[뉴스토마토 최유라 기자] 글로벌 파운드리(위탁생산) 시장을 놓고 삼성전자(005930)와 대만 TSMC의 경쟁이 치열한 가운데 후공정 분야가 주목받고 있다. 업계는 후공정이 반도체의 성능을 좌우하기 때문에 관련 경쟁력 확보가 필수라고 분석한다.   

 

20일 관련업계에 따르면 반도체 산업은 슈퍼사이클(초호황)에 접어들었다. 전 세계 반도체 수요증가와 공급부족 현상이 맞물리면서 파운드리 시장이 가파르게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 세계 파운드리 매출액은 946억달러로 역대 최고 매출을 기록할 전망이다. 이는 전년보다 11% 증가한 수치다. 

 

파운드리 시장은 삼성전자와 대만 TSMC의 양강 구도로 굳어지고 있다. 양사는 현재 5나노미터(nm) 초미세공정까지 양산에 들어간 상태이며 4나노, 3나노 공정 기술개발에 전력을 다하고 있다. 

 

이재용(오른쪽 두번째) 삼성전자 부회장이 평택사업장을 찾아 반도체 전략을 점검하고 있다. 사진/삼성전자 

 

이처럼 파운드리 시장이 확대되면서 후공정 분야도 주목받고 있다. 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위해 후방 생태계 발전이 중요해지고 있는 것이다. 

 

후공정의 핵심은 패키징이다. 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 가리킨다. 미세공정 기술이 발달하면서 패키징 작업 역시 높은 난이도가 요구된다. 패키징 능력이 반도체의 성능을 좌우하기 때문이다. 

 

이렇다 보니 파운드리 업체는 후공정 분야에 공을 들이는 모습이다. TSMC는 올초 일본에 후공정 분야 연구개발(R&D)센터를 세우기로 했다. 이 시설은 패키징 분야 기술개발에 초점을 맞춰 연구할 것으로 전망된다. 

 

삼성전자는 지난 2018년 패키지 제조와 연구조직을 통합한 TSP총괄 조직을 신설했다. 이어 2019년에는 삼성전기의 패널레벨패키징(PLP) 사업부를 인수하며 패키징 역량을 강화했다. 지난해는 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 패키징 기술을 개발하는 국내 온양사업장을 찾아 패키징 분야 경쟁력 강화를 주문하기도 했다. 

 

이처럼 후공정 분야의 중요성은 미세공정 기술개발에 따라 더욱 부각될 전망이다. 아무리 생산기술이 좋아도 후공정 능력이 떨어지면 고객 신뢰를 잃을 수 있기 때문이다. 

 

업계 한 관계자는 "패키징을 어떻게 하느냐에 따라 반도체 성능이 좌우된다"며 "과거와 달리 패키징에 고도의 기술력이 요구되면서 후공정 경쟁력 확보가 필수다"고 말했다.   

 

최유라 기자 [e-mail]

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