삼성전자, 파운드리 초격차 승부수…"최첨단 3나노 안정하게"

SAFE 포럼 개최…혁신·지능·집적 강조

[뉴스토마토 최유라 기자] 내년 상반기 3나노미터(nm) 칩 양산을 앞두고 있는 삼성전자(005930)가 파트너사와 협력해 파운드리(위탁생산) 생태계를 강화한다. 

 

삼성전자는 18일(미국시간 17일) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021'을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

 

이번 SAFE 포럼에선 '퍼포먼스 플랫폼(Performance Platform) 2.0'을 주제로 최첨단 공정 기반 칩 구현에 필요한 솔루션 강화 방안을 논의했다. 7개 기조연설과 76개 테크 세션을 통해 SAFE 플랫폼을 통한 성공적인 개발 협력 성과와 사례도 공유됐다.

 

삼성전자 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021' 사진/삼성전자

 

이상현 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 전무는 기조연설에서 "데이터 중심 시대로의 전환이 가속화되며, 높아지는 고객의 요구에 대응하기 위한 삼성전자 에코시스템도 함께 발전하고 있다"며 "삼성전자는 SAFE 프로그램의 강력한 지원자로서 '혁신', '지능', '집적'으로 업그레이드된 '퍼포먼스 플랫폼 2.0' 비전 실현을 주도해 나가겠다"고 밝혔다.

 

삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 데이터 중심 시대에 필요한 HPC/AI 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 설계자산(IP), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 각 인프라를 확대했다.

 

내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5D/3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.

 

통합 클라우드 설계 플랫폼(CDP)은 고객의 기존 설계 환경과 연계 가능한 하이브리드 클라우딩 기능을 지원하고, 설계에 필요한 소프트웨어의 사전 설치를 확대하는 등 고객사 편의를 강화했다. 12개 글로벌 디자인 솔루션 파트너와 연계해 최첨단 공정뿐 아니라 고성능, 저전력 반도체 설계 노하우를 이용해 국내외 팹리스의 혁신적인 반도체 개발을 적극 지원한다.

 

네트워크, 데이터센터 등에 사용되는 고성능 SerDes(Serializer-Deserializer) IP를 포함한 PCIe, eUSB 등 3600개 이상의 다양한 응용처 별 인터페이스 IP를 제공한다. OSAT 생태계 확대를 통해 2.5D/3D 등 다양한 패키지 솔루션을 확보하며 '비욘드 무어(Beyond-Moore)' 시대를 이끈다는 계획이다.

 

또 삼성전자는 국내 팹리스 업체들은 삼성전자의 첨단 기술 기반 SAFE 플랫폼을 활용해 신제품을 개발하고 있다고도 밝혔다. AI 반도체 팹리스 스타트업 '퓨리오사AI'는 삼성전자의 DSP 파트너인 '세미파이브'와 함께 데이터센터 및 에지 서버용 AI 반도체를 개발했다.

 

최유라 기자 [e-mail]

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