[뉴스토마토 홍은성기자]
STS반도체(036540)는 30일 웨이퍼의 본드패드에 관통홀을 형성하는 방법과 이에 사용되는 제조장비에 관한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 “식각 마스크를 사용하지 않고 플라즈마 식각을 사용해 높은 품질과 낮은 생산가격으로 웨이퍼에 관통홀을 만들 수 있으며 웨이퍼 관통홀 형성과 웨이퍼 두께를 얇게 하는 연마 공정을 동시에 진행할 수 있어 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있는 장점이 있다”고 설명했다.
아울러 “최근 모바일기기 수요의 급증으로 고부가 메모리반도체 패키지 성장이 예상되며 이 발명을 통해 적층기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품과 거래선 다변화에 활용할 예정”이라고 덧붙였다.
뉴스토마토 홍은성 기자 hes82@etomato.com
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